系统级封装(SiP)解决方案似乎可以提供芯片、封装和元件的无限种组合方式。通过把现有的芯片或元件整合在一起，它们能够以与复杂SoC芯片相同的方式来执行工作。作为SoC应用的补充，它们可以提供足够的集成度，而不必承担开发新型芯片的设计成本或风险。通过复用现有技术，SiP可以缩短上市时间，并潜在地提供更高的总封装良品率。另外，SiP模块能够把复杂的设计、调整和测试集成在一起，同时提供可以简化整个系统设计的嵌入式解决方案。

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