多种功能融合的移动终端带来无限商机，但它们对中国的手机厂商来说，却更像是烫手的山芋。一方面，这些融合的移动终端同时也是多种功能模块的集成，如何将这些模块集成并控制在最小的尺寸、最小的功耗之下是中国厂商近期远不能应用自如的；另一方面，这诱人的市场也吸引了众多的半导体厂商蜂拥而入，特别是新增的模块如应用处理器、摄像、Wi-Fi以及高密度闪存等更成为兵家必争之地，这让在手机设计领域刚入门的中国制造商选择器件时面临着更大的困难。

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