快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以解决设计人员的很多问题：ISSP器件为多达七层金属化设计，其中最上两层可以由客户定制以符合不同的设计要求，下面几层由IP、可测试性设计(DFT)模块以及为减少深亚微米(DSM)效应和时钟畸变问题的电路。

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