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RTL移交中存在的问题和发展趋势

RTL移交(signoff)看起来正在得到越来越多设计师的支持,这一先进概念是指主流ASIC设计师跳过综合和IC版图设计步骤,直接在RTL级(寄存器转移级)移交一个设计。尽管这一具有深远意义的设计业革命有望在设计工艺趋向65nm时获得更多人的青睐,但它还取决于新工具的开发情况,特别是能够精确评估硅片中实现内容的硅虚拟原型工具。

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