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可编程SoC将掀起下一轮半导体热潮

根据索尼公司的企业顾问、业界展望权威Tsugio Makimoto的说法，半导体的下一轮热潮将是带有现场可编程单元的可定制系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)器件。将于2007年开始的这一新纪元将构筑在现场可编程特性上，而这种特性显示当今设计的特点，Makimoto指出。

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