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如何应对超深亚微米的挑战

超深亚微米(UDSM)硅片设计时代正在向我们稳步走来。为了紧跟这一时代发展步伐，你必须在一定面积内填充更多的门，验证更多的功能，并要知道在深入进行无数次仿真运行时几乎所有事都会出错。

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