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借助Cadence Encounter，芯原科技首次实现SoC倒装片的成功流片

Cadence公司日前宣布，世界领先的ASIC设计代工厂商芯原(VeriSilicon)公司通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程，实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。

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