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赛普拉斯为SSXO提供业界标准的小尺寸LCC封装，预匹配型晶体可节省设计时间和成本

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)于近日推出一款新型封装，用于其内置一个高精度基准晶体的CY25701可编程扩频晶体振荡器(SSXO)。Cypress公司为该器件提供了一种业界标准的5.0×3.2mm陶瓷LCC封装(CY25701LXC)，是此类产品所采用的封装中外形尺寸最小的。

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