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随着ZigBee进入居住领域的竞争市场，802.15.4 SoC和SiP需求量急升

2005年是802.15.4硅芯片刚出现的一年，市场上出现的终端产品也很少。包括MCU的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)形式的硅芯片开发一直在快速进行，不少供应商预期今年初可开始供应样品。这些解决方案将推动更简单的系统和产品开发，并进一步降低802.15.4传感器网络的成本。

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