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多功能微波/射频模块推动三维、多层封装技术的发展

模块化设计的最终目的是将具有各个功能的部分组合到一个可靠的单个单元中。微波/射频模块技术推动封装技术从传统的平面形式发展为具有子系统功能性的三维、多层的封装形式。

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