SiTime公司的MEMS振荡器通过在晶圆表面下掩埋外延层密封多晶硅技术来实现密闭，并与驱动电路一起，经过划片，浇铸成标准塑料封装集成电路。这种密闭和封装技术并不昂贵且非常洁净，采用这种MEMS-First晶圆级密闭和封装技术制造出来的硅MEMS振荡器具有更小的尺寸，且使用更方便、成本更低，具有超过石英振荡器的性能指标。

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