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飞思卡尔推出塑料封装大功率RF晶体管，实现无线系统成本

日前，在旧金山国际微波研讨会上，飞思卡尔半导体推出据称业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2 GHz大功率RF晶体管。

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