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Cadence针对RF产品的SiP设计套件可提供一个完整的SiP设计流程

Cadence新推出的RF SiP Methdology Kit提供了一个基于仿真的IC/封装协同流程，它解决了一些关键的SiP设计挑战，如缺少整合的工具和方法来实现系统、IC、封装和电路板设计的整合，以及无法仿真、验证和分析完整的SiP设计。

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