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带状线跨接板推动平面高频微波组件的发展

多功能微波组件布线面临的一项挑战是在维持隔离度要求的同时，做好微波传输线的交叉处理。使用本文讨论的低成本带状线封装，可以满足关键的高隔离度要求。

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