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Comsys：集成移动WiMAX将是手机下一轮技术趋势之一

Comsys公司在最近香港举办的国际电信展上推出了其第一款硅产品，这就是将移动WiMAX和蜂窝技术集成在一起的多模单芯片基带处理器ComMAX CM1125，主要针对宽带无线移动互联网接入市场。产品经理Ehud Reshef透露：“2007年下半年将实现CM1125的样产。”

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