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全新的TPA v5满足BGA/CSP/SiP封装互连系统设计和参数抽取的需求

TPA v5引入了新的自动化处理、设计流程和仿真能力，能够直接读取Cadence、Mentor Graphics、Zuken等封装布线工具生成的版图，通过电磁场计算，提取复杂的高性能封装的电气特性。

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