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SanDisk、奇梦达厚望多重芯片，联手打造移动存储方案

SanDisk公司和奇梦达公司达成协议，将运用SanDisk的NAND闪存和控制器以及奇梦达的低功耗DRAM共同开发和制造多重芯片封装（MCP）。此次合作瞄准数据密集型移动应用对大容量、集成化内存解决方案日益增长的需求。

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