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最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

今年的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果,这些成果包括一种可用于温度低至4.2K的应用场合的连续逼近寄存器(SAR)ADC,针对双绞线上提供10GBastT(IEEE 802.3an)应用而设计的时间交叉采样ADC,一种带连续(CT)正交环路过滤器的级联delta-sigma调制器等。

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