电子系统设计网 - 会员登陆

首页 | 我的主页 | 登录 | 现在注册 2008年8月21日

技术方案 \| 观点与趋势 \| 热点新闻 \| 热点产品 \| 分销商技术 \| 本期杂志 \| 论坛 \| 小测验 \| 电子工程辞典 \| 在线研讨会

移动通信 \| 便携设备 \| 计算机与外设 \| EDA/IC设计 \| 军用/航空电子 \| 医疗电子 \| 测试/测量汽车电子 \| 通信与网络 \| 音视频及家电 \| 电源管理 \| 工业控制 \| 嵌入式软件 \| 安全设备/系统


用户登录	首页 / 用户登录

全球首款“单片3G手机”解决方案登场，Broadcom推出单片HSUPA处理器

美国Broadcom（博通）公司宣布，推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。

请登陆网站阅读全文>>

电子信箱 / 用户名：

密码：		登录密码区分大小写

		记住我的密码忘记密码？

最新信息


•	面向高效游戏机的200W适配器设计 (2008-08-21)
•	飞兆半导体组建全球能源与环境设计团队，扩大能效关注范围 (2008-08-21)
•	阿瑟莱特科技推出AX3023系列Tiny Package PWM电源管理IC (2008-08-21)
•	笙科电子正式量产高效能低成本2.4GHz/2Mbps无线射频收发芯片 (2008-08-21)
•	ST-NXP Wireless任命新的销售与市场副总裁 (2008-08-21)
•	打造仪器租赁市场核心竞争力 (2008-08-21)
•	大尺寸液晶面板低迷状况有望在9月缓解 (2008-08-21)
•	Linear推出宽输入范围同步降压型开关稳压器控制器 (2008-08-21)

精品设计专栏赏析

•	ESD保护设计专栏
•	HDMI接口设计专栏
•	绿色能源和节能设计
•	下一代手机设计及测试解决方案专栏
•	移动电视解决方案
•	高清数字电视设计
•	汽车电子设计专栏
•	智能家居系统设计
•	GPS系统设计专栏
•	节能技术专栏
•	工业控制应用设计
	更多专题...

Penton

Electronic Design

Microwaves & RF

论坛实力派擂台赛

电子系统设计论坛
实力派悉数登场
敬请关注！

擂台首页
实力派排行榜

返回首页

eMedia Asia:	电子工程专辑 \| 手机设计 \| 媒体播放器 \| 汽车电子设计 \| 工业控制 \| 电源系统 \| 模拟混合信号\| 家庭娱乐系统国际电子商情 \| IIC-China
环球资源:	环球资源企业网 \| 环球资源内贸网 \| 世界经理人 \| 尚品人生 \| Electronic Components \| Computer Products \| China Sourcing Fairs

RSS新闻聚合