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3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战

在更小的尺寸中封装更多芯片功能给芯片制造商造成很大麻烦，并带来了互连挑战。合理的方法是3D芯片封装，芯片制造商试图采用先进的、经验证可靠的引线键合技术来满足消费者需求，同时瞄准采用硅通孔(TSV)技术的倒装焊接和晶圆键合。

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