具有双层散热能力的新型功率半导体??CanPAK
本文简述功率半导体的技术发展方向,比较目前常用的封装参数值,并简述英飞凌科技的新型功率半导体─CanPAK的结构,以及相比其它封装所具有的优越性。
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精品设计专栏赏析
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具有双层散热能力的新型功率半导体??CanPAK
本文简述功率半导体的技术发展方向,比较目前常用的封装参数值,并简述英飞凌科技的新型功率半导体─CanPAK的结构,以及相比其它封装所具有的优越性。
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