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CMOS功放将促成真正单芯片低成本手机的出现

目前半导体业界第一次已掌握了所有可将PA与手机中的其它CMOS器件集成在一起的技术。虽然看起来已没有什么基本的障碍，但仍有许多细节性的工程问题需要解决，而这要求工程师必须在微电子和电磁设计领域都具有丰富的工程经验。

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