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TriQuint的HV-HBT晶体管降低3G/4G移动基础设施成本

TriQuint半导体公司在IEEE MTT-S 国际微波会议(IMS 2008)上发布了两款新型HV-HBT(高压-异质结双极晶体管)器件。当与TriQuint公司的大功率HBT器件成对使用时，新型HV-HBT可以为3G/4G大功率放大器(HPA)移动基础设施设计提供完整的射频解决方案。

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