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富士通全新Mobile WiMAX芯片组耗电低于0.5mA，可提供12×12mm的WiMAX模块

富士通微电子（上海）有限公司近日宣布推出一款全新Mobile WiMAX芯片组，包含型号为MB86K22的基带LSI芯片，型号为MB86K52的无线射频LSI芯片；型号为MB39C316的电源管理LSI芯片。这三颗核心芯片所构成的芯片组可用以提供目前最具竞争力的12×12mm尺寸规格的WiMAX模块。考虑到待机电流直接影响电池寿命这一关键因素，不超过0.5mA的低功耗待机电流设计，也将更适合业者开发出更具市场潜力的Mobile WiMAX终端设备。

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