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用于封装电子元器件的低压注塑技术

近20年来，聚酰胺热熔胶已经变得越来越重要。汽车制造业将这类产品用于密封电子元器件已经有数年了。汉高也已很早就意识到了此类产品在保护汽车电子系统中的精密电子元器件（如印刷电路板）的重要性。

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