电子系统设计网 - 会员登陆

用户登录

英飞凌新一代3G平台将芯片组数量减少33%，将典型平台的组件数减少50%

英飞凌科技股份公司近日宣布推出新一代3G平台系列。这一全新平台系列面向所有主要的3G细分市场，并包含高性能HSPA调制解调器解决方案、具有多媒体功能的特色手机解决方案以及经济型3G解决方案。

请登陆网站阅读全文>>

还未注册？

现在免费注册，您即可：

电子信箱：

密码：

登录密码区分大小写

记住我的密码忘记密码？

	最新信息
安捷伦推出配有OLED显示器的手持式数字万用表(2008-10-16) iSuppli专家预言中国手机遭遇寒冬，前景堪忧！(2008-10-16) 道康宁面向汽车市场推出TC-5026导热硅脂(2008-10-16) 安森美AMIS-49250介质连接器可减小电路板尺寸达66%(2008-10-16) 苏州瀚瑞微电子推出Notebook触控面板(2008-10-16) 恩智浦推出ARM Cortex-M3微控制器(2008-10-16) 研华推出Intel Atom Z500系列处理器解决方案(2008-10-16) 安德鲁推出新版HELIAX 2.0产品系列(2008-10-16)

精品设计专栏赏析

Penton

论坛实力派擂台赛

eMedia:	电子工程专辑 \| 手持电子设备 \| 数字电视 \| 汽车电子设计 \| 工业控制新网站 \| 电源系统新网站 \| 国际电子商情
环球资源:	环球资源企业网 \| 世界经理人 \| 人才资源 \| Electronic Components \| Computer Products \| China Sourcing Fairs