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ST、STATS ChipPAC和英飞凌携手开发下一代eWLB晶圆级封装技术

意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。

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