电子系统设计网 - 会员登陆

首页| 我的主页| 登录| 现在注册 [2008年11月24日]

用户登录

Maxim推出下一代多协议芯片组

Maxim推出多协议数据收发器MAX13170E、多协议时钟收发器MAX13172E和多协议端接IC MAX13174E。这三款器件可组成多协议收发器芯片组，支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA-530、EIA-530A、X.21)和V.35协议。

请登陆网站阅读全文>>

还未注册？

现在免费注册，您即可：

电子信箱：

密码：

登录密码区分大小写

记住我的密码忘记密码？

	最新信息
TI-友尚-闻亭DSP与DLP应用新技术巡回研讨会圆满闭幕(2008-11-24) Osram Opto半导体亮度等级最高可达250流明的钻石龙LED(2008-11-24) AZ Displays公司5.7英寸TFT-LCD显示器达到640x480全VGA(2008-11-24) 诊治视网膜疾病的‘妙手仁心’(2008-11-24) 英联电子推出带有反向电池保护和反向电流保护功能的LDO(2008-11-24) 安捷伦科技推出HSPA+、E-EDGE测试解决方案(2008-11-24) 德州仪器推出医疗成像专用嵌入式处理器和模拟器件(2008-11-24) JEDEC盛邀全球产业界同仁共同参与制定固态驱动（SSD）标准(2008-11-24)

精品设计专栏赏析

Penton

论坛实力派擂台赛

eMedia:	电子工程专辑 \| 手持电子设备 \| 家庭娱乐系统 \| 工业控制 \| 汽车电子设计 \| 电源系统 \| 模拟混合信号 \| 国际电子商情
环球资源:	环球资源企业网 \| 世界经理人 \| 人才资源 \| Electronic Components \| Computer Products \| China Sourcing Fairs