尽管CMOS工艺本身无法与GaAs、HBT、SiGe或BiCMOS等工艺相媲美，但是CMOS Tx可以与一个功能强大的DSP集成在一起。这样，通过使用DSP就可以弥补CMOS工艺的很多不足之处。例如，在集成DSP的PA上采用预校正技术能够大大改善非线性问题。对于与效率相关的问题，采用一些诸如极性环路（polar loop）、Doherty、动态偏压、基于非线性原件（LINC）的线性放大等技术能够提高系统的性能。高度集成的Tx中包含的主要模块有PA、调制器（MOD）、功率检测器（PD）、自动增益控制电路（AGC）和压控振荡器（VCO）等。本文将介绍其中每种模块的典型实现方法。

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