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泰合志恒最新CMMB芯片系列亮相，下一步将集成双模调谐器

未来芯片最核心竞争力还是在算法上，优异的算法可以减少对芯片内存储单元的需求，这意味者芯片面积和成本的减少。采用SiP封装的TP3011是泰合志恒芯片家族的新成员，它基于TP3001的设计，在同一封装里集成了解调器和调谐器，而尺寸仍保持8x8mm。

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