低电源电流双通道单刀双掷CMOS模拟开关 |
UM3257采用亚微米CMOS工艺生产,在DFN12的封装里面集成了2路单刀双掷开关电路,DFN12封装的外形尺寸为3×1.6×0.5mm,占用PCB板面积4.8mm2,器件高度仅为0.5mm,特别适合于对器件高度有要求的超薄电子设备的要求。
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精品设计专栏赏析
Penton
低电源电流双通道单刀双掷CMOS模拟开关 |
UM3257采用亚微米CMOS工艺生产,在DFN12的封装里面集成了2路单刀双掷开关电路,DFN12封装的外形尺寸为3×1.6×0.5mm,占用PCB板面积4.8mm2,器件高度仅为0.5mm,特别适合于对器件高度有要求的超薄电子设备的要求。
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