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(2008-09-08)[ EDA/IC设计 ] - 通过EM仿真器对声/电设计进行建模(2008-08-18)[ EDA/IC设计 ]
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- 利用50GHz BiCMOS工艺实现高性能信号完整性应用 (2008-06-01)[ 放大/调整/转换 ]
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- 运算放大器稳定性系列-电容性负载的稳定性(2008-02-11)[ 放大/调整/转换 ]
- 如何解决模拟/混合信号的工艺技术融合性挑战(2008-01-09)[ EDA/IC设计 ]
- 用较少的硅片解决筛选实验中的混杂问题(2007-12-28)[ EDA/IC设计 ]
- 评估、实现及验证SoC去耦电容的实际方法(2007-12-24)[ EDA/IC设计 ]
- 适用于大容量机器的新型CompactRIO集成系统(2007-12-14)
观点与趋势
- 北京和西安电子信息产业最新发展状况分析(2008-10-01)[ EDA/IC设计 ]
- SoC设计的一次突破：Cadence实现早期动态功耗分析与Pre-RTL探索(2008-10-01)[ EDA/IC设计 ]
- 业内第一款可将RF-PCB开发时间减半的EDA集成解决方案(2008-10-01)[ RF/无线 ]
- 没有热分析，设计心血有付之一炬之虞(2008-09-28)[ 设计测试 ]
- 软硬件协同设计时代已经到来
(2008-09-24)[ EDA/IC设计 ] - Xilinx CEO: 新架构、新思路、新服务开创百亿FPGA市场 (2008-09-04)[ 可编程逻辑 ]
- 今年深圳IC需求将超两百亿美元 (2008-09-01)[ EDA/IC设计 ]
- 微捷码Titan平台允许在同一环境下实现模拟和数字电路设计(2008-09-01)[ EDA/IC设计 ]
- 太阳诱电董事长宫川祐治先生：无惧行业风云变幻，关注电容独领风骚
(2008-08-20)[ 放大/调整/转换 ] - 村田中国公司董事总经理田中信男：不断创新迎来更大发展空间 (2008-08-13)[ 放大/调整/转换 ]
- 2008中国半导体增长速度放缓，焦点仍为消费电子市场 (2008-07-25)[ EDA/IC设计 ]
- 中国分销商采取新策略，渠道仍为关键角色 (2008-07-23)[ EDA/IC设计 ]
- iSuppli预测中国半导体市场09年将进入调整期，部分小型企业将会退出市场 (2008-07-22)[ EDA/IC设计 ]
- 基于多核处理器/FPGA的系统开发要求系统级的软硬件设计流程(2008-07-01)[ EDA/IC设计 ]
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