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本白皮书讨论今天的数字多媒体设备及内容开发商面临的盗版和业务发展两难困境、合适的安全保护技术和正确的实现方法。
技术方案
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(2008-10-01) - 通过数学建模获取滤波器RCL参数(2008-10-01)
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- 深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽 (2008-08-20)
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- 3D EM仿真软件缓解设计挑战 (2008-08-01)
- 平面和全三维EM仿真工具荟萃 (2008-07-01)
- 芯片生产中的“过程能力指数”分析 (2008-06-10)
- 采用商用CAE软件对WiMAX系统性能进行仿真 (2008-06-04)
- 技术白皮书：多核系统编程技术(2008-05-22)
- 集成电路设计中利用填充金属优化压降的方法
(2008-03-28) - 65nm博弈-65nm FPGA是用来解决问题的(2008-03-27)
- 如何解决模拟/混合信号的工艺技术融合性挑战(2008-01-09)
观点与趋势
- IIC-China 2009春季技术专区首次增加到五个(2008-12-01)
- IIC-China 2009春季研讨会聚焦技术趋势和设计实践(2008-12-01)
- 一体化设计工具解决ECAD-MCAD协同设计的挑战(2008-12-01)
- 中电器件：技术型分销商眼中的中国移动数字电视(2008-12-01)
- IIC-China 2009参展商介绍：美国泰思立达公司(Tensilica Inc.)(2008-11-19)
- 展示先进IP与SoC设计解决方案，SoCIP 2008吸引SoC设计师目光(2008-11-12)
- 全球半导体未遭重挫，两驾马车拉动下前景乐观 (2008-11-12)
- PDP已成上海电子工业最大亮点 (2008-11-01)
- 2009年电子产品需求趋势及其应对之道 (2008-11-01)
- 北京和西安电子信息产业最新发展状况分析 (2008-10-01)
- FPGA嵌入式处理器的选择策略 (2008-10-01)
- SoC设计的一次突破：Cadence实现早期动态功耗分析与Pre-RTL探索(2008-10-01)
- 软硬件协同设计时代已经到来 (2008-09-24)
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(2008-11-24) - TSMC量产40纳米工艺，加速设计进程(2008-11-20)
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- 环球资源评出2008年度“电子产品创新设计奖”(2008-10-21)
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- “村田顽童”CEATE展示停车不倒、上坡、走S形弯路等高难动作(2008-10-13)
- 村田首次亮相能骑独轮车的“村田少女”和“村田顽童”(2008-10-09)
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- 汽车：“摆脱石油”寄希望于电子、新一代功率半导体和通信服务(2008-10-09)
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- 阿尔卑斯电气开发旋转检测用电磁传感器，集两个电磁传感器元件于一个封装(2008-10-09)
- 瑞士u-blox AG发布8mm×6.5mm×1.2mm小型GPS模块(2008-10-09)
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精品设计专栏赏析
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