邮件订阅
|
|
|
本白皮书讨论今天的数字多媒体设备及内容开发商面临的盗版和业务发展两难困境、合适的安全保护技术和正确的实现方法。
技术方案
- 创新双频带带通滤波器设计
(2012-05-03) - 业界专家谈如何应对设计挑战
(2012-04-16) - 利用R/C滤波器实现DAC去干扰电路 (2012-01-06)
- 最新PCB冷却技术已做好准备 (2011-12-28)
- 缩短设计周期时间的若干工具
(2011-10-24) - eGaN FET与硅功率器件比拼之三：以太网供电 (2011-10-10)
- 数据读取路径的时序优化方法 (2011-10-10)
- 智能手机和平板电脑设计中的单键开/关机和复位的智能方案 (2011-09-14)
- eGaN FET与硅功率产品比拼之二：驱动器和布局 (2011-09-06)
- 应对IC、封装和PCB协同设计挑战 (2011-07-01)
- FOM决定eGaN与硅功率晶体管的优劣
(2011-06-20) - 改善SerDes应用键合线封装的回波损耗性能 (2011-03-09)
- 新出现的SoC FPGA上的策略考虑 (2011-03-07)
- 优化数字视频设备的BNC连接器PCB占位设计 (2010-12-29)
- 仿真技术驱动混合动力车和电动汽车设计 (2010-12-20)
观点与趋势
- 用好IP模块是设计短周期产品成功的关键 (2012-04-01)
- SiC/GaN功率半导体面临测试新挑战 (2012-03-13)
- 设计服务成为晶圆代工厂竞争关键 (2012-03-08)
- 东部高科技将持续专注于模拟和混合信号IC代工 (2012-03-08)
- 整合时代,中国力量将主导集成电路产业新格局 (2012-03-06)
- 2012半导体为保增长找到推动力？ (2012-02-15)
- 创芯工场--乔布斯理论在中国的另类应用 (2012-02-10)
- 从中国代工市场看中国集成电路设计业产值 (2012-02-07)
- 2012年半导体市场烟雾缭绕 (2012-01-17)
- 模拟设计工具大比拼 (2012-01-06)
- 2012，如何抓住众多技术突破点？ (2011-12-29)
- 2011年最佳电子设计奖得主揭晓 (2011-12-29)
- 对话凌力尔特创始人Bob Swanson (2011-12-28)
- 混合信号工具为复杂设计加速 (2011-12-06)
- 连续30年保持高利润，Linear的秘诀是什么？ (2011-12-06)
热点新闻
- 美科芯研发总监:做好每颗“芯”(2012-05-15)
- Power Integrations完成收购CONCEPT(2012-05-11)
- 2012研华技术应用研讨会7大城市陆续启航(2012-05-03)
- DAZ 3D推出最精准的男性3D模型Michael 5(2012-05-02)
- SpringSoft发表第三代定制IC设计平台与模拟原型工具(2012-05-01)
- 一体化Genius喷射模组拆卸方便，节约时间和成本(2012-04-28)
- Vidyo 2011年大幅增长，年同比增长82%(2012-04-28)
- 研华科技EKI-6340-3获最具竞争力创新产品奖(2012-04-24)
- Marvell半导体荣获Intel首选优质供应商奖(2012-04-17)
- Vishay走过50周年，参议员前往追忆其创始人(2012-04-13)
- ST发布关于同NXP仲裁裁决的声明 (2012-04-13)
- 纯晶圆代工厂商有望2012年实现大幅增长 (2012-04-12)
- 一博技术研讨会谈高速设计热点问题 (2012-04-06)
- 14nm的到来将摩尔定律再次掀翻 (2012-04-06)
- 研拓自动化即将亮相2012中国国际进口产品博览会(2012-04-05)
热点产品
- SOT1226“钻石”封装体积比此SOT1115还小25%(2012-05-07)
- 优化28纳米SoC的新存储器和逻辑IP (2012-04-01)
- 一体化电子设计解决方案Designer 12 (2012-03-27)
- SpringSoft第三代侦错平台将验证效率提升2倍 (2012-03-14)
- SpringSoft推出第三代侦错平台Verdi3(2012-03-13)
- Cadence新一代高级数字流程加速千兆级20纳米设计(2012-03-07)
- 3D-MID技术--小型化技术的巨大突破(2012-02-08)
- 安捷伦发布最新三维电磁场仿真平台(2012-01-19)
- T3Ster+FloTHERM实现全面热测试 (2012-01-09)
- 空间扩展IC简化多扬声器便携式产品音频声场设计 (2011-12-21)
- 原子级Onyx薄膜处理系统助力降低芯片功耗(2011-12-06)
- Verdi VIA交流平台走向开放架构 (2011-11-29)
- EDA设计工具整合：从基带到微波 (2011-11-29)
- 面向数据中心和移动网络应用的28nm定制芯片 (2011-11-24)
- 上海高通发布新一代汉字一体化技术方案(2011-11-10)
