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NBC公司采用泰克HD视频和音频测试设备作为奥运转播设备 (2008-09-01)  [ 设计测试 ]

NSC三款全新运放的电磁干扰抑制比高达120dB，可有效减少EMI引致的信号错误 (2008-08-29)  [ EMI/EMC设计 ]

德州仪器推出业界最小的500mA电源转换器解决方案 (2008-08-28)  [ 放大/调整/转换 ]

爱立信、ST强强联手，欲进军移动应用半导体和平台领域 (2008-08-27)  [ 接口/总线/驱动 ]

安华高科技首次在40nm CMOS工艺上取得20Gbps SerDes性能表现 (2008-08-26)  [ 嵌入式设计 ]

Intertrust与诺基亚签订包含OMA技术、Marlin数字版权等的多个专利许可协议 (2008-08-25)  [ 接口/总线/驱动 ]

ST发布首款6Gbps SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块 (2008-08-21)  [ 接口/总线/驱动 ]

深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽 (2008-08-20)  [ 可编程逻辑 ]

IDT接收器和计时控制器器件获VESA DisplayPort认证标识 (2008-08-13)  [ 接口/总线/驱动 ]

村田中国公司董事总经理田中信男：不断创新迎来更大发展空间 (2008-08-13)  [ 放大/调整/转换 ]

宽带无线通信的多束天线设计 (2008-08-12)  [ RF/无线 ]

利用NI LabVIEW的并行化技术来提高测试的吞吐量 (2008-08-12)  [ 设计测试 ]

ARM新推出REALVIEW ICE 3.3版本支持Cortex-A9、OMAP3、DaVinci、i.MX31调试 (2008-08-12)  [ 控制技术 ]

爱可信Linux平台新增了面向智能手机和MID的NF浏览器Widgets功能 (2008-08-08)  [ 嵌入式设计 ]

ST携手NXP打造重量级无线半导体公司??ST-NXP Wireless (2008-07-30)  [ RF/无线 ]

Primarion Power On Demand PX3560数字多相位控制器可支持基于Intel VR11.1的处理器 (2008-07-28)  [ 控制技术 ]

英飞凌推出面向POTS、ISDN、IVD等多种接入技术的高密度VoIP解决方案 (2008-07-24)  [ 接口/总线/驱动 ]

欧司朗尺寸仅5.8×4.7×1.5mm的全新OSTAR Projection SMT LED可集成到手机超微型投影机中 (2008-07-23)  [ 光电及显示技术 ]

NSC全新SolarMagic技术可有效提高太阳能发电系统的电能输出效率 (2008-07-18)  [ 电源管理 ]

PMC-Sierra率先进行10G EPON系统演示，助力厂商提供下一代FTTH方案 (2008-07-14)  [ 网络/协议 ]

picoChip针对家用基站的单片基带处理器可支持4个14.4Mbps HSDPA和5.7Mbps HSUPA (2008-07-10)  [ RF/无线 ]

信威支持高速超带宽应用的McWiLL/SCDMA家用基站采用TI 3GHz多核DSP (2008-07-09)  [ 网络/协议 ]

富士通全新Mobile WiMAX芯片组耗电低于0.5mA，可提供12×12mm的WiMAX模块 (2008-07-04)  [ RF/无线 ]

世广携手ST开发面向欧洲卫星数字广播收音机的全集成频道解码芯片 (2008-07-02)  [ 接口/总线/驱动 ]

NSC的PowerWise开关稳压器可在3~75V宽电压范围内提供高达10A的输出电流 (2008-06-25)  [ 控制技术 ]

NXP推出支持LTE/HSPA/UMTS/EDGE模式的150Mbps下行速率蜂窝软调制解调器 (2008-06-24)  [ 控制技术 ]

Verimatrix推出可支持3G/GPRS，Wi-Fi等多网多标准的移动电视VCAS安全解决方案 (2008-06-19)  [ RF/无线 ]

iSuppli：手机拆机分析揭示移动存储的未来 (2008-06-17)  [ 缓冲/存储技术 ]

Xilinx高性能可配置DSP解决方案的浮点计算能力可提高125% (2008-06-13)  [ 可编程逻辑 ]

NXP移动多媒体电视输出处理器可在任何配备标准液晶接口的移动设备上实现电视输出 (2008-06-13)  [ 音视频编解码 ]

闻亭率先推出完全自主知识产权的TI DSP编程工具，多DSP芯片编程进入新时代！ (2008-06-11)  [ 数字信号处理 ]

夏普针对移动应用的直接甲醇燃料电池功率密度可达0.3W/cc (2008-05-23)  [ 电源管理 ]

消费电子市场仍面临恶劣市况，芯片库存现在增长 (2008-05-20)  [ EDA/IC设计 ]

TI最新超薄模块比传统封装的非接触式芯片薄26% (2008-05-20)  [ 传感技术 ]

Cadence最新Virtuoso平台可确保65nm及以下节点混合信号ASIC设计的一次硅成功 (2008-05-08)  [ 嵌入式设计 ]

英特尔、三星电子、台积电三方携手共促450mm晶圆发展 (2008-05-07)  [ 嵌入式设计 ]

Autodesk最新视觉特效及编辑系统中引入NVIDIA Quadro SDI图形解决方案 (2008-04-25)  [ 光电及显示技术 ]

安森美应对超薄便携设备需求，新品采用尺寸仅1×1mm的SOT-963封装 (2008-04-23)  [ 电源管理 ]

Vishay新型VEMT系列硅NPN光电晶体管采用绿色环保的PLCC-2封装 (2008-04-21)  [ 放大/调整/转换 ]

Micrel推出具有“拥塞规避”功能的可编程接收器 (2008-04-10)  [ RF/无线 ]

LSI全新单芯片内容检测处理器支持吞吐量为1Gbps～2Gbps的高性能应用 (2008-04-03)  [ 嵌入式设计 ]

iSuppli预测2012年液晶电视仍被消费者看好 (2008-03-19)  [ 光电及显示技术 ]

积极迎接消费电子盛宴，FPGA厂商追求更低功耗和更低成本 (2008-03-14)  [ 可编程逻辑 ]

TriQuint携最新超低失真、高抗扰的滤波器亮相IIC (2008-03-07)  [ EDA/IC设计 ]

Xilinx屡获殊荣的65nm Virtex-5系列新增三款器件 (2008-02-29)  [ 可编程逻辑 ]

英飞凌推出首款供基站应用的单片CAT-iqTM/DECT无线引擎 (2008-02-28)  [ RF/无线 ]

CEVA携手先的移动多媒体IP组合亮相IIC-China (2008-02-28)

MIPS推出用于HDMI的业界首款65nm IP解决方案 (2008-02-27)  [ 光电及显示技术 ]

富士通开发出首款基于CMOS、可用于77GHz的功率放大器 (2008-02-27)  [ 放大/调整/转换 ]

CSR成功研发eGPS技术，首款单芯片GPS现已问世 (2008-02-25)  [ 网络/协议 ]