• iSuppli专家预言中国手机遭遇寒冬，前景堪忧！ (2008-10-16) [ 接口/总线/驱动 ]
• 影响新一代电子应用设计的日本先进元器件技术 (2008-10-15) [ 放大/调整/转换 ]
• ADI公司32×32视频交叉点开关ADV320x系列功耗降低40%，带宽增加300% (2008-10-15) [ 接口/总线/驱动 ]
• CSR推出便携式射频测试解决方案，帮助蓝牙设计开发 (2008-10-14) [ RF/无线 ]
• 富士通推出满足Femto、Pico、Micro多款基站构架的移动WiMAX SoC (2008-10-13) [ 接口/总线/驱动 ]

• ADI多输出时钟发生器AD9520/2简化系统设计并减少时钟器件数量 (2008-10-13) [ 放大/调整/转换 ]
• Wi-Fi功能PND已展露头角，TomTom凭借产品多功能性大大出位 (2008-09-28) [ 光电及显示技术 ]
• 半导体市场风光不再，面对利润萎缩芯片厂商冷静思考对策 (2008-09-27) [ EDA/IC设计 ]
• Frontier Silicon新型多功能DAB接收器助力数字广播在未来2年内在欧洲全面实施 (2008-09-23) [ 数字信号处理 ]
• 旺年华备货TI工业应用集成度最高的8通道数字输入串行器 (2008-09-22) [ 放大/调整/转换 ]

• Microchip第二代LIN收发器无需外部屏蔽，特别适用于对噪声敏感的汽车电子应用 (2008-09-22) [ 放大/调整/转换 ]
• SRS Labs和CSR合作推出一款突破性的新型蓝牙软件解决方案PureSpeech (2008-09-19) [ RF/无线 ]
• NSC推出开发各种广播专用视频设备的理想解决方案 (2008-09-17) [ 音视频编解码 ]
• NXP非接触智能卡芯片通过CC EAL5+的最高安全级别认证，2大目标应用：电子护照与电子身份识别 (2008-09-16) [ 安全设计 ]
• NXP推出首款带HDMI 1.3接口的全集成接口调节芯片，带8kV ESD保护和DDC缓冲技术 (2008-09-10) [ 接口/总线/驱动 ]

• NBC公司采用泰克HD视频和音频测试设备作为奥运转播设备 (2008-09-01) [ 设计测试 ]
• NSC三款全新运放的电磁干扰抑制比高达120dB，可有效减少EMI引致的信号错误 (2008-08-29) [ EMI/EMC设计 ]
• 安华高科技首次在40nm CMOS工艺上取得20Gbps SerDes性能表现 (2008-08-26) [ 嵌入式设计 ]
• Intertrust与诺基亚签订包含OMA技术、Marlin数字版权等的多个专利许可协议 (2008-08-25) [ 接口/总线/驱动 ]
• 太阳诱电董事长宫川?治先生：无惧行业风云变幻，关注电容独领风骚 (2008-08-20) [ 放大/调整/转换 ]

• 深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽 (2008-08-20) [ 可编程逻辑 ]
• 村田中国公司董事总经理田中信男：不断创新迎来更大发展空间 (2008-08-13) [ 放大/调整/转换 ]
• 爱可信Linux平台新增了面向智能手机和MID的NF浏览器Widgets功能 (2008-08-08) [ 嵌入式设计 ]
• Primarion Power On Demand PX3560数字多相位控制器可支持基于Intel VR11.1的处理器 (2008-07-28) [ 控制技术 ]
• 英飞凌推出面向POTS、ISDN、IVD等多种接入技术的高密度VoIP解决方案 (2008-07-24) [ 接口/总线/驱动 ]

• 欧司朗尺寸仅5.8×4.7×1.5mm的全新OSTAR Projection SMT LED可集成到手机超微型投影机中 (2008-07-23) [ 光电及显示技术 ]
• PMC-Sierra率先进行10G EPON系统演示，助力厂商提供下一代FTTH方案 (2008-07-14) [ 网络/协议 ]
• picoChip针对家用基站的单片基带处理器可支持4个14.4Mbps HSDPA和5.7Mbps HSUPA (2008-07-10) [ RF/无线 ]
• 信威支持高速超带宽应用的McWiLL/SCDMA家用基站采用TI 3GHz多核DSP (2008-07-09) [ 网络/协议 ]
• 世广携手ST开发面向欧洲卫星数字广播收音机的全集成频道解码芯片 (2008-07-02) [ 接口/总线/驱动 ]

• NXP推出支持LTE/HSPA/UMTS/EDGE模式的150Mbps下行速率蜂窝软调制解调器 (2008-06-24) [ 控制技术 ]
• Verimatrix推出可支持3G/GPRS，Wi-Fi等多网多标准的移动电视VCAS安全解决方案 (2008-06-19) [ RF/无线 ]
• 消费电子市场仍面临恶劣市况，芯片库存现在增长 (2008-05-20) [ EDA/IC设计 ]
• TI最新超薄模块比传统封装的非接触式芯片薄26% (2008-05-20) [ 传感技术 ]
• 英特尔、三星电子、台积电三方携手共促450mm晶圆发展 (2008-05-07) [ 嵌入式设计 ]

• Autodesk最新视觉特效及编辑系统中引入NVIDIA Quadro SDI图形解决方案 (2008-04-25) [ 光电及显示技术 ]
• 安森美应对超薄便携设备需求，新品采用尺寸仅1×1mm的SOT-963封装 (2008-04-23) [ 电源管理 ]
• Vishay新型VEMT系列硅NPN光电晶体管采用绿色环保的PLCC-2封装 (2008-04-21) [ 放大/调整/转换 ]
• TI携手美光推出eBOM低于40美元的DM355IPNC-MT5高清IP监控网络 (2008-04-15) [ 控制技术 ]
• 08和09年将引领未来消费电子发展的四大关键趋势 (2008-04-14) [ EDA/IC设计 ]

• PMC-Sierra面向下一代FTTH方案推出10Gbps IEEE 802.3av EPON OLT/ONU方案 (2008-04-11) [ 可编程逻辑 ]
• Intersil推出具备防克隆特性和几乎无法破解密码的手机电池认证IC (2008-04-10) [ EDA/IC设计 ]
• Micrel推出具有“拥塞规避”功能的可编程接收器 (2008-04-10) [ RF/无线 ]
• TI最新10A非隔离式电源模块可满足3GHz DSP系统的超快瞬态响应要求 (2008-04-09) [ 电源管理 ]
• Altera最新视频开发套件可帮助设计人员迅速开发对成本敏感的高性能视频应用 (2008-04-08) [ 可编程逻辑 ]

• 打出3G、4G组合拳，高通全线出击意欲提升竞争力 (2008-04-08) [ 网络/协议 ]
• LSI全新单芯片内容检测处理器支持吞吐量为1Gbps～2Gbps的高性能应用 (2008-04-03) [ 嵌入式设计 ]
• TI最新充电管理IC支持单或双节锂离子与锂聚合物电池组 (2008-03-31) [ 电源管理 ]
• Intel VR11.0和VR11.1处理器采用IR最新XPhase控制IC提高电源性能 (2008-03-28) [ 电源管理 ]
• 集成电路设计中利用填充金属优化压降的方法 (2008-03-28) [ EDA/IC设计 ]