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| 低噪声DC/DC μModule转换器具有725VDC电流隔离 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.5W 输出的 DC/DC 微型模块 (μModule) 转换器 LTM8047 和 LTM8048，这两款器件具有 725VDC 电流隔离，采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA (球栅阵列) 封装。所有组件 (包括变压器、控制电路和电源开关) 都在这个小型封闭式 BGA 封装中，以在振动很大的应用中实现卓越的互连可靠性。这些外形紧凑和可靠的产品在工业、航空电子及仪表设备中断开接地环路。两款器件都在 3.1V 至 32V 的输入电压范围内工作，在副端提供稳定的输出电压，而且输出电压在 2.5V 至 12V (LTM8047) 和 1.2V 至 12V (LTM8048) 范围内可调。LTM8048 包括一个低噪声线性后置稳压器，可在 300mA 时将输出纹波噪声降至 20μVRMS。 |
2011-12-19 |
| 6输出DC/DC微型模块稳压器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 输出 DC/DC 微型模块 (μModule) 稳压器 LTM8008，该器件保证工作在 -40oC 至 150oC 温度范围。LTM8008 包含一个 3V 至 72V 输入的 SEPIC 转换器和 6 个线性稳压器，采用小型 15mm x 15mm x 2.82mm LGA 封装。这个高度集成的多输出 DC/DC 微型模块稳压器充分利用了凌力尔特公司的设计和制造专长，可为面向汽车、国防和航空电子等市场应付极其密集的负载点电压调节需求。 |
2010-12-13 |
| 凌力尔特uModule接收器极大减少所板面积 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，这些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。这些集成的微型模块接收器极大地减少了所占用的电路板空间，在一个便于使用的小型封装中集成了 RF 混频器 / 解调器、放大器、无源滤波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接转换架构，具有 I/Q 解调器、低通滤波器和两个 ADC。而 LTM9005 采用 IF 采样架构，具有下变频混频器、SAW 滤波器和一个 ADC。这种高集成度实现了较小的电路板尺寸或通道数较高的系统，缓解了与信号的分离和路径选择有关的问题，并显著地缩短了设计和调试时间。这些接收器借助了多年的信号链路设计经验，并采用了易用型 22mm x 15mm μModule 封装。 |
2010-10-18 |
| 利用DC/DC μModule稳压器实现大功率、高密度电源 LTM4601 μModule DC/DC稳压器是一款高性能电源模块，其外形尺寸仅与一颗IC相当。它是一款完全集成的解决方案，具有PWM控制器、电感器、输入及输出电容器、超低RDS(ON) FET、肖特基二极管和补偿电路。只需采用外部大容量输入和输出电容器以及一个电阻器，即可把输出设定在0.6V至5V之间。 |
2008-05-01 |
| Linear推出首款SiP信号链路接收器模块LTM900 Linear的首款系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列产品-LTM9001采用了凌力尔特公司突破性的微型模块(μModule)封装技术。这个新的集成接收器子系统系列是专为接通RF和数字领域而设计，而它的过人之处在于其半定制性，并采用节省空间的11.25x11.25mm LGA封装。 |
2008-02-25 |
| 凌力尔特推出新款μModule系列输入电压高达36V 凌力尔特公司推出电流分别为1A和2A、输入电压高达36V、输出电压高达10V的高压DC/DC微型模块(uModule)稳压器系统LTM8022和LTM8023。10V的输出电压范围非常适用于9.6V中间总线系统，而36V输入在24V和28V系统中提供充足的输入保护。 |
2007-11-27 |
| 凌力尔特μModule系列推出高度仅为2.8mm的8A DC/DC转换器 凌力尔特推出低电压μModule DC/DC稳压器系列的新成员LTM4608。这是一款具DC/DC控制器、电源开关、电感器补偿电路和输入/输出旁路电容器的完整8A DC/DC μModule 稳压器系统。 |
2007-10-23 |
| 简单且紧凑的四输出负载点DC/DC μModule系统 板载负载点(POL) DC/DC电源也面临苛刻的尺寸、性能和功率要求，LTM4601 DC/DC μModule通过把一个整体解决方案压缩成一个扁平IC的大小而使上述要求得以满足。 |
2007-05-08 |
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