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什么是半导体？
物质按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。具有良好导电能力的物质叫做导体，导电能力很差或不能导电的物质叫做绝缘体，导电能力介于导体和绝缘体之间的物质叫做半导体。 |
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| 拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块LSM333D 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块，让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。 |
2012-05-17 |
| 飞兆新推低侧高双功率芯片非对称N沟道模块 随着功率需求增加以便为高密度嵌入式DC-DC电源提供更多的功能，电源工程师面临着在较小的线路板空间提供更高功率密度和更高效率的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非对称N沟道模块 FDPC8011S，帮助设计人员应对这一系统挑战。 |
2012-05-17 |
| 可支持下一代智能电网标准的单片无线微控制器 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的可支持下一代智能电网标准的单片无线微控制器的样片。新款微控制器的设计目的是减少停电次数和二氧化碳排放量，同时还可支持未来的生活方式，包括插电式电动车充电。 |
2012-05-16 |
| 莱迪思发布新一代电源管理架构 莱迪思半导体公司宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的Platform Manager器件，莱迪思同时提供了两篇新的应用文章，使客户能够迅速采用这个新的架构。 |
2012-05-14 |
| NXP推出面向高功率LED设计的高效降压控制器 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出SSL2109，该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型LED照明应用。 |
2012-05-14 |
| YTL携手GCT半导体推首款WiMAX + HSPA 4G智能手机 马来西亚4G移动互联网提供商杨忠礼通讯(YTL Communications)和4G移动半导体解决方案领域的领先设计商与供应商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)今天宣布推出新款WiMAX + HSPA 4G智能手机Eclipse。该款手机由GCT的WiMAX单芯片解决方案GDM7205提供支持。YTL的融合式4G智能手机Eclipse今天首次接入YTL的Yes 4G网络。 |
2012-05-11 |
| 沛亨半导体推出新一代2/3A 23V降压型转换器 沛亨半导体(AIC)近日发表分别为2/3A，23V 同步PWM/ PSM 轻载高效率降压型转换器- AIC2862/63，提供客户多项设计上的优势。 |
2012-05-11 |
| 11家新成员加入G3-PLC联盟，壮大智能电网领域 G3-PLC联盟宣布11家新成员已加入该国际组织，其目标是推广G3-PLC通信标准。这些公司均为智能电网生态系统的利益相关方，包括公共事业公司、设备制造商、研发和测试实验室以及半导体制造商。G3-PLC标准已经通过国际电信联盟(ITU)审批，并且该联盟成员分布广泛，现在公共事业公司可以相信，他们的项目将能够用上具有互操作性的基于G3-PLC标准的设备和工具。 |
2012-05-10 |
| 法院裁定：PI公司侵犯飞兆半导体专利权 在美国地区法院陪审团裁定关于Power Integrations侵犯飞兆半导体有关初级端调节技术的美国专利的指控成立后数天，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor，简称“飞兆半导体”) 在美国时间5月1 日提出新的针对Power Integrations公司的美国专利侵权诉讼。 |
2012-05-10 |
| 支持全新超快速模式规格的I2C总线控制器 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日推出业界首款高性能I2C总线控制器，该控制器可以同时支持快速模式Plus (Fm+) 和全新的超快速模式 (UFm) 规格，新规格的发送数据传输速率最高可达5 Mb/s。PCx966x系列产品为每个通道提供4.25-kB的超大数据缓存，可以大幅减少主机处理器的中断，并专门针对重复性、数据密集型LED控制器和步进马达 (如游戏行业) 应用中的高效I2C设计而优化。 |
2012-05-08 |
| SOT1226“钻石”封装体积比此SOT1115还小25% 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。 |
2012-05-07 |
| 一致可靠是电源管理的立足之本 电源设计随着半导体行业的快速演变，已经跟十年前大不相同。分立器件已经越来越多地被集成在少数几个关键器件中。设计的目的已经从以前的实现基本功能，转化到现在的便携、移动、安全和高性能。高效、小型化、高功率密度和高可靠性等已经成为众多研发工程师的挑战点。 |
2012-05-07 |
| 赛普拉斯为 PSoC 用户推出Component Pack 2 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统革命性的 PSoC Creator 设计环境2.0 版本扩展升级包“Component Pack”之二。该升级包括全新的外设功能，可让用户方便地将全新功能应用到现有的 PSoC 器件中，从而在他们的设计中实现全新功能。 |
2012-05-04 |
| 飞兆30V新MOSFET为设计带来极佳功率密度 在能源效率标准和最终系统要求的推动之下，电源设计人员需要有助于缩减其应用电源的外形尺寸且不影响功率密度的高能效解决方案。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗，能够满足这些需求。 |
2012-05-03 |
| 飞思卡尔新型200 MHz四核汽车动力总成32位MCU 飞思卡尔半导体公司日前宣布推出Qorivva MPC5746M多核微控制器（MCU），旨在满足全球对提高汽车动力总成系统性能日益增长的需求，同时又能符合最新的安全和应用要求。 |
2012-05-02 |
| 用于电源管理IC的PMIC-Easy DesignSim 富士通半导体（上海）有限公司宣布推出用于电源管理IC的在线设计仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim。Easy DesignSim为使用富士通丰富电源管理IC产品线（如转换器、开关、电源及充电控制装置等）的设计人员提供全面的在线设计仿真和支持。该方法可以加速消费类电子产品和便携设备以及用于医疗电子和办公自动化市场的产品开发。该工具由富士通和Transim Technology Corporation协作开发。 |
2012-04-28 |
| Tensilica为HiFi音频DSP算法库增加DRA音频标准 Tensilica宣布，业界流行的HiFi系列音频DSP (数字信号处理器)，在支持100多种音频编解码器和音频增强算法库的基础上，增加了《多声道数字音频编解码技术规范》(DRA)音频标准。现在基于HiFi系列音频DSP的所有产品，都符合中华人民共和国批准的多声道音频解码标准(GB/T 22726-2008)。Tensilica的HiFi DRA解码器已经交付给一些顶级系统OEM厂商和半导体公司使用。 |
2012-04-28 |
| 首款应用Intel 22nm技术FPGA诞生，是28nm功耗的一半 FPGA设计方面最大的难题与挑战是什么？许多客户回答都是功耗的控制。随着FPGA密度和性能的提升，不可避免地带来了功耗的倍增。日前，来自美国加州圣克拉拉的Achronix半导体公司宣布其 Speedster22i HD和HP产品系列将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）的产品细节。 |
2012-04-27 |
| 意法·爱立信宣布新的战略方向及合作伙伴关系 意法·爱立信日前宣布了其新战略方向的规划，与意法半导体签署协议将意法·爱立信开发独立应用处理器平台的部分转入意法半导体，采取更多的措施加速产品上市时间并调低收支平衡点。 |
2012-04-27 |
| 晨星率先推出Android 4.0电视单芯片方案 晨星半导体持续巩固全球电视芯片龙头地位，继2011年第3季率先于大陆市场推出Android电视单芯片方案后，再度领先市场推出智能电视新型应用多元平台、于本季正式发表内建Android 4.0 Ice Cream Sandwich操作系统之高阶电视单芯片解决方案，让消费大众亦能透过晨星半导体的智能电视平台享受并分享“冰淇淋三明治”支持之各项增值服务、开创次 世代跨平台智能应用的无限可能！ |
2012-04-27 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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