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| Impact 100欧姆连接器系统提供最高25Gbps数据速率 Molex公司发布Impact 100欧姆直接正交(orthogonal direct)连接器系统，设计用于使用相同子卡直接连接印刷线路板。具有3通6对选项的Impact 直接正交技术支持25 Gbps 高速数据速率，并在高速信号通道中显著消除通过现有背板/中间板叠层引入的空气流动、串扰和电容限制。 |
2011-11-24 |
| 最大输出电压20V~72V的2200系列可编程通用电源产品线 2200系列电源的电压输出准确度指标为0.03%，电流输出准确度指标为0.05%，这两项指标比同类通用电源好很多。此外，它们的高输出（1mV）和测量（0.1mA）分辨率使其非常适于测量空闲模式和休眠模式电流等应用的低功率电路和器件的特性分析，以确保器件满足当今更具挑战性的能源效率目标。背板的远程感测端子和低于5mVp-p的噪声能保证设置电压等于电源实际输出的电压。双线路显示器能显示设置值和实际输出值，以便连续指示传至负载的功率状态。 |
2011-09-28 |
| 25G高速无源通道的设计挑战 虽然25Gbps背板规范并未被发布，相关的SerDes也还未量产，但光通信厂商早就开始了40Gbps DQPSK的应用，将PCB上单一通道的速率推进到20Gbps。背板方面，虽然国内厂商只能拿到15Gbps的SerDes，但毫无疑问，不用多久，20Gbps以上的SerDes也会被开放。因此，本文将试图对25Gbps无源通道设计时遇到的挑战(尤其是在信号完整性方面)进行分析和探讨。 |
2011-08-09 |
| NSC高压PMBus系统电源管理和保护IC 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）宣布，推出两款具有片上电源管理总线（PMBus）支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064集成了高性能系统保护和管理模块，可以精确测量、控制和管理路由器、交换机和基站系统等的电气运行条件。LM5066和LM5064有助于实现全面的系统电源管理，从而提高系统可靠性，降低运行在高压系统背板下的有线和无线通信基础设施系统的功耗。如欲观看该产品的视频演示，可登录 http://bit.ly/LM5066-64Video 网页浏览。 |
2011-07-04 |
| 我国全线打通AMOLED制造工艺技术 日前，记者从有关方面获悉，昆山工研院新型平板显示技术中心（简称昆山平板显示中心）和维信诺公司在国内率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术，并于2010年12月24日，开发成功2.8英寸彩色AMOLED显示屏，实现了RGB三基色显示。这是继维信诺依靠自主技术实现PMOLED技术产业化后，我国OLED产业的又一重大技术进展。标志着我国通过自主开发，已初步掌握了AMOLED核心关键技术，在AMOLED产业化的道路上迈出了坚实的一步 |
2010-12-30 |
| 小尺寸电路板及模块选择要点 大型系统通常采用PC或基于背板的系统实现，这些系统使用板级外形规格，如Compact PCI、VME(Versa Module Eurocard)和虚通道交叉连接(VPX)。较小的设计应采用更紧凑的外形规格。解决方案范围可以从对供应商而言独特的外形规格到大量由不同机构发布的标准规格。 |
2010-12-27 |
| 内置28Gbps收发器的Virtex-7 HT FPGA可支持100-400Gbps应用 赛灵思公司新推出可提供多达16个28Gbps串行收发器，支持下一代100Gbps和400Gbps应用的Virtex-7 HT FPGA。该系列器件集成了业内最高速度和最低的收发器时钟抖动性能，同时还支持所有主要的高速串行、光学及背板协议。 |
2010-12-01 |
| OpenVPX加速混合互连系统的设计 VITA 65采用了务实的设计理念。它选用某些选项来定义OpenVPX系统将如何工作，这将保证每一块OpenVPX板都能插到OpenVPX背板内且能协同工作。 |
2010-11-02 |
| Maxim双通道热插拔控制器MAX5970，集成系统监测器 Maxim推出双通道热插拔控制器MAX5970，适用于具有两路0至16V电源电压的系统。该器件能够确保线卡在带电背板上安全地插入或拔出，而不会引起系统电源故障。MAX5970集成10位ADC，用于电压和电流监测，使系统设计人员能够进一步节省电能，改善高利用率系统的监测精度。 |
2010-06-02 |
| 走向更广应用舞台的加固型设计 传统上应用在从军事和航空领域的加固型系统，开始在采矿、应急救援、轨道交通等应用中发挥作用。低功耗和散热是高效的加固系统设计的关键，加固型的背板、显示器、固态存储器、连接器以及先进的冷却技术可帮助达到这些目标。 |
2010-05-06 |
| 嵌入式系统的PCIe时钟分配 在嵌入式环境中，背板连接器引脚通常很昂贵，因此，采用点对点连接的星型结构的PCIe时钟分配方案并不理想。本文将讨论如何使用一个多点信号来分配PCIe时钟，而且仍满足PCIe第二代规范严格的抖动要求。 |
2009-10-30 |
| 连接需求推动PAC替代PLC PAC可为工程师提供单一平台去满足各种工业控制应用的需求，包括风力发电、太阳能发电和机器自动化等。 |
2009-04-30 |
| FCI推出可提供FCI全系列背板连接器资讯的专用微型网站 FCI日前在其网站上宣布推出一个新的专用微型网站，使得客户可以通过不到10个专用微型站进行访问获得FCI全部产品的信息，简化了背板连接器选型工作。 |
2009-04-08 |
| PLX即将发布96和80通道的PCI Express Gen 2交换芯片 PLX Technology, Inc.是全球领先的PCI Express (PCIe) 交换和桥接芯片供应商，该公司今天宣布四颗新的高性能PCIe交换芯片即将问世, 其目标定位于服务器、企业储存、控制平面和超级游戏等诸多领域，这代表着该行业高通道数PCIe交换芯片的最高水平。PLX继续保持其PCIe 交换芯片的60%的强大市场份额，并且PLX是96通道和80通道并支持x16连接交换芯片的唯一供应商, 并对于设计师来说致关重要，在对于诸如图形、背板等的性能和吞吐量需求上达到最高水准。 |
2009-04-02 |
| 迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架构趋势的解决方案 随着用户对于行动数据需求的增加，电信服务业者必须快速地布建 3.5G 和 4G 基站。这也使得下一代基站的架构需要高频宽的背板，以容纳多重的基频卡(baseband card)数据传输的需求，而基频板则需要数组的多核心数字信号处理器(DSP)，以提供更强大的基频处理能力。富威集团代理的IDT方案是如何满足这些要求的呢？ |
2009-03-13 |
| Maxim面向12V背板应用推出具有自我保护的集成热插拔开关DS4560 Maxim推出具有自我保护及重启功能的完全集成热插拔开关DS4560。器件极大地减少了12V供电背板系统中保证安全插入和拔出操作所需的元件数量。为减小方案尺寸、简化设计，DS4560集成了25mΩ n沟道功率MOSFET，从而省去了外部MOSFET。DS4560专为12V系统而设计，是企业级硬盘驱动器、服务器/路由器、PCI Express(PCIe)和InfiniBand以及基站等热插拔应用的理想选择。 |
2008-11-27 |
| 用于0~16V背板的高度集成四通道热插拔控制器 MAX5961是Maxim推出用于0至16V背板的四通道热插拔控制器，该器件允许线卡从带电背板上安全地插入或拔出，而不会引起系统电源故障。作为目前业内最先进的解决方案，MAX5961集成了多路复用的10位ADC，能够为高可用性系统的每个通道提供电压和电流监测。 |
2008-11-01 |
| 标准串行背板主导新设计 在众多高速串行接口标准中，PCI Express(PCIe)是当仁不让的领头羊，其次是以太网、串行RapidIO和InfiniBand。但在实际应用中，许多解决方案主要针对的是特殊市场。InfiniBand习惯用于超级计算机领域，串行RapidIO主要用于高性能军事应用及中等距离的通信，而AdvancedTCA仍然是运营商级通信的首选。从背板角度看，PCI Express和以太网则一直是低端到中端解决方案的主流。 |
2008-11-01 |
| Altera提供10GbE参考设计，器件全面支持XAUI协议 为满足宽带网络和电信应用需求，Altera公司日前宣布，开始面向使用XAUI通信协议的设计人员提供万兆以太网(10GbE)参考设计。网络路由器、企业和城域以太网交换机以及存储交换机中的线路卡和系统控制器都可以采用Altera Arria和Stratix系列FPGA来可靠地连接10GbE背板或者网络。 |
2008-09-23 |
| Tundra多标准RapidIO交换器件可大幅降低3G基带处理成本 加拿大Tundra半导体公司现已可批量供应5款串行RapidIO交换器件，该公司营销副总裁Tracy Richardson表示：“除了这些纯串行RapidIO交换器件以外，今年我们开发的支持多种协议的RapidIO交换器件和桥接器Tsi620也已进入样产阶段。” |
2008-07-17 |
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| 交换式背板 MicroTCA背板 背板系统设计 背板连接器 背板 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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