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2006-01-01 TI推出用于3G无线局端的单芯片多载波芯片
  AFE8406型多载波芯片将一个双14位85MSPS模数转换器(ADC)及一个16通道可编程数字下变频器(DDC)集成到一块芯片中。
2006-01-01 德州仪器推出手机用单芯片A-GPS解决方案
  德州仪器(TI)日前宣布针对移动电话推出采用90nm工艺技术的单芯片辅助全球定位系统(A-GPS)解决方案GPS5300 NaviLink 4.0。
2006-01-01 Silicon Labs单芯片卫星前端接收器提供多功能及高可靠性
  Silicon Laboratories推出一种集成了所有这些器件的单芯片接收器SiRX系列卫星前端,由于减少了所需外部元件,提高了可靠性,便于生产,增强了多个PCB间的一致性
2006-01-01 RDA5205 PHS终端单芯片射频收发IC
  RDA5205是锐迪科微电子公司开发的一款全集成PHS终端单芯片收发IC
2006-01-01 MagnaChip采用研诺技术增强单芯片集成性能
  MagnaChip Semiconductor公司和研诺逻辑科技有限公司(Advanced Analogic Technologies)日前宣布,MagnaChip已在其位于韩国的200mm晶圆厂中采用了研诺逻辑专有的0.35微米多电压混合信号ModularBCD工艺技术。研诺逻辑将采用由MagnaChip大批量晶圆制造厂所生产的ModularBCD晶圆来制造其新一代功率管理集成电路。
2006-01-01 Spansion面向嵌入式应用发布首款单芯片1Gb NOR闪存
  Spansion LLC正在向嵌入式市场的客户提供全球第一款单芯片1Gb NOR闪存。这款基于90nm MirrorBit技术的1Gb MirrorBit GL是目前市场上容量最高的单芯片NOR闪存器件。
2006-01-01 NSC新推三款线性单芯片高共模放大器
  美国国家半导体公司日前宣布推出三款高共模差放大器
2006-01-01 RF Magic公司推出高集成度DVB-T调谐器单芯片
  新兴的RF Magic公司已经将地面数字视频广播(DVB-T)调谐器所需的几乎所有电路集成到一个采用8×8mm QFN封装的RF4000系列调谐器IC上。
2006-01-01 单芯片Aero IIe发射机只需执行一次校准程序,可加速EDGE手机量产
  Aero IIe单芯片EDGE收发器以Aero架构为基础,采用专为EDGE手机设计的双发射机架构,不需要复杂校准程序就能消除传统线性发射机架构所出现的SAW
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