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| 支持电信、以太网和OTN时钟频率的同步以太网时钟器件 以功率器件、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC)今天发布全球首款单芯片、标准化同步以太网(SyncE)解决方案，该方案无需增加频率转换锁相环(PLL)，就能在光传输网络(OTN)信道上实现同步以太网(SyncE)的传输。 |
2012-02-03 |
| Gen4技术单芯片实现12英寸触摸屏完美体验 赛普拉斯半导体公司日前推出一款全新 Gen4 TrueTouch 控制器，该产品面向快速发展的平板电脑和超极本市场。全新 CY8CTMA1036 器件具有 65 个感应 I/O，可让最大 12 英寸的触摸屏实现完美触摸屏性能。与较小屏幕的 Gen4 器件一样，该款新器件各方面的性能均处行业领先水平，包括全球最佳的信噪比 (SNR) 以及在各种噪声源（触摸屏设计面临的最大挑战）存在情况下仍可实现的无与伦比的性能。此外，Gen4 还具有业界最低的有效功耗，无与伦比的跟踪精确度以及最快的刷新率。它可为包括 Win8 和 Android 在内的各大主要移动操作系统提供全面支持。 |
2012-02-02 |
| SP338是需要多协议串行接口PC的理想之选 近日，Exar公司为其单芯片RS-232/RS-485/RS-422多协议串行收发器产品家族再添一款力作-SP338.该款新品完善了Exar的现有的串行收发器产品线并进一步延展了Exar在单芯片、多协议收发器市场的领导地位。SP338是需要多协议串行接口的工业或者嵌入式PC的理想之选。RS-232模式带有三个驱动器和五个接收器，从而满足DB9 (3TX/5RX) 所需的8个信号通道。RS-485/422模式包括 半双工、全双工和带有高达两个驱动器和四个接收器 (2TX/4RX) 的混合型双工配置。 |
2012-02-02 |
| 超低待机功耗的单芯片PWM方案 单芯片FAN6756是一款高度集成绿色模式PWM控制器，能够显著减少开关电源(SMPS)设计的待机损耗，可省去多达15个外部元件。相比现今可用的竞争IC解决方案，该器件能够获得更好的待机功耗并可降低0.30美元的材料成本。 |
2012-02-01 |
| Exar又拓多协议串行收发器新产品 Exar公司为其单芯片RS-232/RS-485/RS-422多协议串行收发器产品家族再添一款力作-SP338.该款新品完善了Exar的现有的串行收发器产品线并进一步延展了Exar在单芯片、多协议收发器市场的领导地位。SP338是需要多协议串行接口的工业或者嵌入式PC的理想之选。 |
2012-01-20 |
| QCA6410为家用市场注入更高性能的电力线通信功能 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）日前宣布，推出一款新型单芯片解决方案QCA6410，它将为新一代的HomePlug电力线通信(PLC)设备带来最顶级的性能。QCA6410的设计不仅为家用市场注入更高性能的电力线通信功能，相较于目前的解决方案，成本更低，体积也更小。 |
2012-01-19 |
| Gen4技术单芯片触摸控制器剑指平板、超极本 赛普拉斯半导体公司日前推出一款全新 Gen4 TrueTouch 控制器，该产品面向快速发展的平板电脑和超极本市场。全新 CY8CTMA1036 器件具有 65 个感应 I/O，可让最大 12 英寸的触摸屏实现完美触摸屏性能。 |
2012-01-18 |
| 多个高速无线技术与WiFi/蓝牙共舞 遥想当年Intel领衔的Wimedia联盟声势煊赫，但是这两年则完全没有了动静，就在大家认为UWB技术将会偃旗息鼓的时候，2010年初，一家本土芯片设计公司恒原微电子在CES上展出了使用UWB技术的高清视频无线传输单芯片方案，显然业界没有彻底放弃这一技术，仍旧有初创公司在耕耘这一领域。 |
2012-01-17 |
| 联发科技推出支持Wi-Fi的智能电视单芯片解决方案 联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 发布全球首款支持 120Hz 动态调整高端智能电视的单芯片解决方案，除提供绝佳 3D 视觉体验之外，并领先业界支持新一代 Wi-Fi 无线显示技术 (Wi-Fi Display)，使电视可以不通过任何外接盒或家用网络直接跟其它 Wi-Fi 装置联机，随时随地将高画质影音内容分享在电视屏幕上，使“客厅革命”全面再升级，引领全新智能家庭时代。 |
2012-01-11 |
| FSB单芯片功率模块锐减待机功耗 FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关(FPS)，可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaver技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。 |
2012-01-11 |
| Marvell收购科技创新公司Xelerated 美满电子科技（Marvell）宣布：已完成对总部位于瑞典的Xelerated公司的收购。Xelerated是一家领先的科技创新公司，为运营商以太网设计、统一光纤接入、移动回程和传输平台提供网络处理和可编程以太网交换解决方案。Xelerated的AX和HX系列网络处理器及可编程交换芯片是对Marvell现有的数据包处理器、基于ARM的单芯片系统（SoC）、无线和低功率物理层器件等产品线的有力补充。Marvell以上产品在基础设施、数据中心和企业网络设备中均已得到了广泛采用。收购交易的具体条款没有披露。 |
2012-01-10 |
| 针对嵌入式网络应用的USB 3.0转千兆以太网单芯片 亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式网络应用之USB to LAN系列，新增一款网络控制芯片AX88179，为全球首款将USB 3.0物理层(PHY)、10/100/1000Mbps千兆以太网物理层(PHY)及媒体访问控制器(MAC)整合在单芯片中。AX88179可满足当前嵌入式系统尺寸小型化及即插即用的需求，工程师利用成长快速的USB 3.0 SuperSpeed技术即可扩展千兆以太网应用。 |
2012-01-05 |
| 业界最小的固态硬盘电源管理IC面世 德州仪器（TI）日前推出新一代微型、单芯片电源管理集成电路（PMIC），该产品可以为固态硬盘（SSD）、混合驱动和其他闪存管理应用的所有电源轨供电。全新LM10504、LM10503及LM10506 PMIC可提高可靠度，同时降低系统成本，并缩短开发时间。 |
2011-12-21 |
| 单芯片图形LCD Kinetis微控制器系列 为K70提供支持的是飞思卡尔便携嵌入式图形用户界面(PEG)图形开发套件，这是全面的可视化布局和设计工具，能够加快设计流程，使开发人员可以在简单的基于PC的环境内创建丰富的图形用户界面(GUI)。 |
2011-12-30 |
| 运用于工业的ChipCorder 9160采用32位ARM Cortex 新唐科技宣布，推出业界首先采用32位ARM Cortex-M0微控制器核心的ChipCorder ISD9160系统单芯片（system-on-a-chip，简称「SOC」）。ISD9160的设计概念，在于优化广泛运用于要求严苛的工业应用（例如：可携式医疗器材、保全系统及大众运输工具等）以及消费性设计（包括：无线音频、家电、玩具及新颖产品的电容式按键感应等）的低功耗录音及播放功能。 |
2011-12-23 |
| Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境 美高森美公司(Microsemi Corporation)发布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”(“pushbutton”) 设计功能。 |
2011-12-22 |
| 高通创锐讯推出首款HomePlug Green PHY方案 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）宣布，推出第一款HomePlug Green PHY芯片解决方案QCA7000。QCA7000是为家庭和建筑物中的嵌入式智能能源和自动化应用而设计的。HomePlug Green PHY实现了一种节能机制，与HomePlug AV解决方案相比，可以降低电力线通信(PLC)设备的能耗。HomePlug Green PHY还解决了众多挑战，通过对数据传输采用ROBO模式，提供更宽广的家庭覆盖能力。此外，它在HomePlug频段工作，避免了家庭中常见的较低频段上的噪声。QCA7000采用单芯片建构和嵌入式配置组态，最大限度地减少了总体材料，降低了系统成本。 |
2011-12-15 |
| 欧胜推出专为i.MX53系列定做的电源管理芯片 WM8325-00C电源管理子系统的设计目标是作为一种可支持基于ARM处理器的系统级PMIC，它还可支持范围广泛的低功耗消费性多媒体应用中的绝大多数应用处理器及移动处理器。这种高度灵活的单芯片解决方案可帮助缩短产品上市时间，这是因为设计师可以很方便地修改其一次性可编程（OTP）存储器中的指令，以适应应用需求的变化。 |
2011-12-15 |
| Microsemi推出SmartFusion cSoC与FPGA自有品牌计划 美高森美公司(Microsemi Corporation)为其SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。 |
2011-12-12 |
| SpringSoft导入Laker Blitz产品 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量数据需求的设计， 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。 |
2011-12-06 |
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