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| 莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列 莱迪思半导体公司日前推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-30 |
| 创新的LatticeECP4系列重新定义FPGA 莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-14 |
| 利用FPGA实现视频显示接口 FPGA提供了一个低成本、低功耗的设计解决方案，具有可重新编程、灵活和多功能的特点。这意味着电路板无需重新布局，并且可以实现更快的产品上市时间。因此，FPGA已成为一个备受关注的选择，可以满足紧凑的产品周期，以及7:1 LVDS、DVI和HDMI所需的高速接口和处理要求。 |
2011-09-02 |
| 赛灵思ISE 13.2设计套件为28nm 7系列提升工作效率 最新版ISE软件还增强了PlanAhead设计分析工具的功能，不仅为Virtex-7和Kintex-7提供部分重配置功能支持，而且其前端到后端综合项目管理环境提高了Spartan-6 FPGA、Virtex-6 FPGA以及所有三个7系列产品的设计效率，包括为低成本的Artix-7系列提供初期支持。 |
2011-08-24 |
| 首个符合PCI Express 2.0规范的低成本FPGA 莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI–SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express（PCIe）IP核通过了符合PCI-SIGPCIe 2.0规范和互操作性的测试，确保莱迪思的解决方案与现有的支持系统的PCIe 2.0具有互操作性。 |
2011-07-14 |
| Xilinx最新版ISE 13.2套件为28nm 7系列提供支持 同时，最新版本的ISE设计套件将采用堆叠硅片互联技术构建的业界最高密度的 Virtex-7 2000T 器件的设计性能提高了 25%。最新版 ISE 软件还增强了 PlanAhead 设计分析工具的功能，不仅为 Virtex-7 和 Kintex-7 提供部分重配置功能支持，而且其前端到后端综合项目管理环境提高了 Spartan-6 FPGA、Virtex-6 FPGA 以及所有三个 7 系列产品的设计效率，包括为低成本的 Artix-7 系列提供初期支持。 |
2011-07-08 |
| 面向低成本及中端应用的28nm FPGA 低成本和中端应用对于成本和功耗等因素的考量素来严谨，Altera新发布的28nm器件系列产品将为这类应用提供理想选择，最新的Cyclone V FPGA和Arria V FPGA系列将其28nm工艺推进到了中低端产品领域。 |
2011-01-26 |
| 低密度FPGA在消费市场大有可为 针对低密度PLD设计人员对在单个器件中低成本、低功耗和高系统集成的需求，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO PLD系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器，并减少了高达30%的成本，其静态功耗降低了100倍以上，待机功耗可以低至19uW。 |
2010-12-01 |
| 用低密度FPGA抢占市场，Lattice力推成本功耗优化的MachXO2 PLD 针对低密度PLD设计人员对在单个器件中低成本、低功耗和高系统集成的需求，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO PLD系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器，并减少了高达30%的成本，其静态功耗降低了100倍以上，待机功耗可以低至19uW。 |
2010-11-15 |
| ISE12.2设计套件改善部分可重配置FPGA的设计流程 设计人员可利用ISE12.2设计套件简便易用、直观的部分可重配置设计流程，进一步降低功耗和整体系统成本。与此同时，最新推出的ISE版本还可提供一项低成本仿真方案，支持嵌入式设计流程。 |
2010-08-25 |
| 统一架构和超低功耗推动FPGA扩展应用领域 全新7系列FPGA是业界首款采用唯一统一架构、将整体功耗降低一半且具有业界最大容量的FPGA系列产品，能满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。 |
2010-08-06 |
| 赛灵思ISE12.2设计套件可降低24%的BRAM功耗 赛灵思公司（Xilinx, Inc. )宣布推出其第四代部分可重配置设计流程，以及智能时钟门控技术的多项全新强化方案，可针对Virtex-6 FPGA设计中BRAM(block-RAM)降低24%的动态功耗。设计人员即日起即可下载ISE12.2设计套件，利用其简便易用、直观的部分可重配置设计流程，进一步降低功耗和整体系统成本。同时，最新推出的ISE版本还可提供一项低成本仿真方案， 支持嵌入式设计流程。 |
2010-07-30 |
| 统一架构推动FPGA向ASIC/ASSP应用市场扩展 全新7系列FPGA是业界首款采用唯一统一架构、将整体功耗降低一半且具有业界最大容量的FPGA系列产品，能满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。 |
2010-07-19 |
| 针对低功耗、低成本应用的莱迪思Diamond FPGA设计软件 莱迪思半导体公司宣布推出莱迪思Diamond FPGA设计软件1.0版本，新的用于莱迪思FPGA产品开发的全面的设计环境。莱迪思Diamond软件提供了一整套功能强大的工具，高效的设计流程和现代化的用户界面，使设计人员能够更迅速地投入低功耗，成本敏感的FPGA应用开发。 |
2010-06-28 |
| 面向HD WDR监视摄像机应用的单芯片方案 Altera公司发布第一款单片FPGA高清晰(HD)互联网协议(IP)监视摄像机参考设计，进一步为监视市场提供扩展FPGA解决方案。这一独特的解决方案采用了Altera低成本Cyclone III或者Cyclone IV FPGA以及Eyelytics和Apical的知识产权，支持AltaSens的1080p60 A3372E3-4T和Aptina的720p60 MT9M033 HD宽动态范围(WDR) CMOS图像传感器。与使用传统数字信号处理器和ASSP的现有体系结构相比，这一全集成解决方案帮助监视设备生产商减小电路板面积，降低功耗，提高了灵活性，缩短了开发时间。 |
2010-06-24 |
| 赛灵思全新FPGA功耗锐减50%，容量高达200 万逻辑单元 赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出首款采用唯一统一架构、将整体功耗降低一半且具有业界最高容量（多达 200 万个逻辑单元）的 FPGA 系列产品，能满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。赛灵思全新7 系列 FPGA不仅在帮助客户降低功耗和成本方面取得了新的突破，而且还不影响容量的增加和性能的提升，从而进一步扩展了可编程逻辑的应用领域。新系列产品采用针对低功耗高性能精心优化的28 nm 工艺技术，不仅能实现出色的生产率，解决 ASIC 和 ASSP 等其他方法开发成本过高、过于复杂且不够灵活的问题，使 FPGA 平台能够满足日益多样化的设计群体的需求。 |
2010-06-24 |
| TI推出专用于DK-LM3S9B96的新型Stellaris FPGA扩展板 日前，德州仪器(TI)宣布推出专用于DK-LM3S9B96开发套件的新型Stellaris FPGA扩展板，可显着加速开发低成本安全接入控制系统及其它需要高速外部处理单元接口的应用。 |
2010-05-13 |
| Altera量产发售低成本低功耗Cyclone IV FPGA Altera公司宣布，开始批量发售Cyclone IV FPGA。公司还宣布开始提供基于Cyclone IV GX的收发器入门开发套件。Altera的Cyclone IV FPGA设计用于无线、固网、广播、工业和消费类市场等低成本、小型封装应用。与前一代Cyclone产品相比，这些器件前所未有的同时实现了低成本和高性能，功耗降低25％，满足了大批量低成本串行协议解决方案的需求。 |
2010-04-01 |
| Altera 40nm Arria II GX FPGA转入量产 Altera公司宣布，开始量产发售40-nm Arria II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列专门针对3-Gbps收发器应用，为用户提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解决方案。广播、无线和固网市场等多种大批量应用目前广泛采用了Arria II GX FPGA。 |
2010-02-25 |
| 基于低成本Spartan FPGA并采用视频增强算法的解决方案 赛灵思公司（Xilinx, Inc）近日推出一款全新的消费视频增强参考设计。该款参考设计基于一个低成本的Xilinx Spartan现场可编程逻辑门阵列(FPGA) 并结合先进的数字视频算法，可大大加快高清数字电视的“即插即用”的设计步伐。 |
2010-02-11 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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