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| Xilinx最新版ISE 13.2套件为28nm 7系列提供支持 同时，最新版本的ISE设计套件将采用堆叠硅片互联技术构建的业界最高密度的 Virtex-7 2000T 器件的设计性能提高了 25%。最新版 ISE 软件还增强了 PlanAhead 设计分析工具的功能，不仅为 Virtex-7 和 Kintex-7 提供部分重配置功能支持，而且其前端到后端综合项目管理环境提高了 Spartan-6 FPGA、Virtex-6 FPGA 以及所有三个 7 系列产品的设计效率，包括为低成本的 Artix-7 系列提供初期支持。 |
2011-07-08 |
| Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DSC Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，推出全新系列16位PIC单片机（MCU）和dsPIC数字信号控制器（DSC），为成本敏感的通用和电机控制设计带来先进的控制功能。全新器件利用对各种电机控制算法的支持，可实现低成本、无传感器电机控制设计；器件中的片上充电时间测量单元（CTMU）以及10位模数转换器（ADC）可实现智能传感器应用和mTouch容性触摸传感。 |
2011-07-07 |
| 15V、双通道3A单片同步降压型稳压器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、双通道单片同步降压型稳压器 LTC3634，该器件为 DDR1、DDR2 和 DDR3 SDRAM 控制器提供电源和总线终端轨。LTC3634 在 3.6V 至 15V 的输入电压范围内工作，从而非常适用于双节锂离子电池应用以及 5V 和 12V 中间总线系统。LTC3634 采用独特的恒定频率 / 受控接通时间、电流模式架构，这种架构非常适用于从一个 12V 输入电源以高开关频率给 DDR 应用供电。其终端电压 VTT 设定为 VDDQ 的 1/2，可低至 0.6V，准确度为 ±1.6%。单片设计和高达 4MHz 的开关频率相结合，允许使用纤巧、低成本电容器和电感器，可为 DDR 电源应用提供一种非常紧凑和高效率的解决方案。 |
2011-07-06 |
| 通嘉推出内建700V MOSFET、整合型节能PWM IC 通嘉科技新推出一款节能PWM IC, 内建700V MOSFET,待机耗电小于0.1W, 相当适合应用于精巧的变压器设计, 是一款兼具节能低功耗及低成本的最佳选择。 |
2011-06-23 |
| 3D芯片工程师，你与设计流程俱进吗？ Imec和Atrenta联手为3D堆叠芯片开发先进的规划和分割设计流程，在芯片设计过程的早期就实现精准的分块和原型设计。这一早期的动作不仅有助于实现低成本的3D系统，还能通过减少设计迭代的数量缩短面市时间。从多个方面来说，3D芯片很有吸引力。 |
2011-06-20 |
| HVIC实现高能效电源转换 通过采用HVIC技术，将所有高边和低边控制与驱动功能集成在一起，这些电源解决方案现已具备更小的尺寸、更低成本以及更高的可靠性和可制造性。 |
2011-06-17 |
| USB3.0认证的新测试要求和应对方案详解 USB2.0到USB 3.0并非简单的跳跃，其性能提高了十倍之多。尽管性能得到大幅度提升，但消费者对低成本互连设备的预期并没有改变。这就给工程师们带来了明显的压力，需要在一个原本速度很低的信号通道上传输高速率信号，同时要在各种条件下保证可靠性、互操作能力和高性能。为保证物理层(PHY)一致性和认证，测试变得空前关键或重要。 |
2011-06-08 |
| 低成本、低功耗Rockchip RK28/29平板计算机 2010 年在 iPad 的引领下，平板计算机的出货量达 1,700 万台，这几乎要完全归功于苹果 iPad 的畅销。但是我们也看到，除苹果之外的其它平板厂家正在悄然崛起。世平集团推出低成本、低功耗Rockchip RK28/29平板计算机 |
2011-06-08 |
| 低成本、超低待机功耗的小功率AC/DC模块 RAC01 和 RAC02 的输出功率为 1W 或 2W，其输入电压范围为 90-265VAC，待机功率仅 30mW。 RAC03 的输出功率为 3W，比前两种模块的功率略高一些，待机功率也仅 80mW。对于许多应用而言，此类模块的超低待机功率可极大地降低能源损耗，与标准电源模块相比，这无疑可减少应用成本。 |
2011-06-01 |
| 高集成、低成本需求驱动信号链设计 理解系统信号链以及每个模块的需求，将有助于您确定这些高度集成的转换器中是否真正有一个能够帮助您完成设计。 |
2011-05-31 |
| 支持网络的四通道气囊爆管驱动器 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向气囊部署推出 TPIC71004-Q1 四通道气囊爆管驱动器，从而可提供具有高可靠性与低成本优势的优化集成型标准器件。该四通道爆管器件是多爆管驱动器器件系列的新成员，可为气囊设计人员根据其系统需求迅速、低成本地扩展设计提供高度的灵活性。该系列与 TI 针对汽车安全系统设计的产品系列及综合支持网络相结合，可充分满足气囊、刹车、稳定性控制、胎压监控系统以及电动助力转向系统等应用需要。如欲获得产品详情与样片，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tpic71004-q1.html |
2011-05-20 |
| 创新隔离技术改变三相电表设计 ADI公司至今已向市场推出17种产品，并有超过2.25亿片电能计量IC被应用于世界各地。ADI公司还拥有超过一万种的其它创新和高性能技术产品，其中一些适用于电能计量应用，例如：ISM RF收发器、高速数字隔离器、基准电压源、温度传感器和RS-485驱动器等。如此全面广泛的技术使ADI公司能够出色地应对最新的低成本三相电表市场的需求。 |
2011-05-18 |
| 芯海科技发布CSE7780，国网新标准电能计量IC再添中国创造 中国领先的高性能模数、数模混合集成电路设计解决方案供应商深圳芯海科技日前正式发布了一款符合国网新标准的单相多功能计量芯片——CSE7780。该芯片是芯海科技继推出高精度单相有功功率计量芯片CSE7755B实现低成本电表方案，以及填补国内数模混合三相电能计量芯片空缺的三相电能计量芯片CSE7752后，又成功推出的能够测量电压有效值、电流有效值、平均有功功率等各种电网参数，且具有防窃电功能的单相多功能计量芯片。与传统电能表相比，智能电表在精度的要求上也比以往更加严格，要求测量的范围也更宽，除了能够准确计量电量外，还要求能够测量电压、零线与火线电流、功率等电参量。CSE7780完全满足了这些应用需求，并符合国家电网的新标准要求。 |
2011-05-17 |
| 芯海太阳能概念新方案在国际衡器展受热捧 日前由中国衡器协会主办的第15届中国国际衡器展在上海成功举办，展会吸引了中国及全球数百家领先的衡器制造商及解决方案提供商踊跃参展。从众多的参展产品来看，低功耗、低成本、高精度仍然是衡器制造商关注的焦点。作为中国领先的高性能的模数、数模混合集成电路设计解决方案供应商及衡器行业最主要的方案提供商，深圳芯海科技本届展会的参展产品也反映了这样的技术发展趋势——展品包括最新的低功耗太阳能电子秤解决方案（CSU8RP1001）、十五万分之一的电子天平（CS1232）、LCD显示SoC干电池计价秤（CSU1122）解决方案。 |
2011-05-16 |
| 首款HomePlug Green PHY模拟平台 创锐讯公司日前宣布，推出业内第一款HomePlug Green PHY (HPGP)模拟开发工具包。创锐讯PL-14 HPGP开发工具包由基于现有HomePlug AV芯片的硬件平台组成，可支持串行外围接口(SPI)端口，为众多家用或低成本、低功耗的微控制器(MCU)提供连接能力，还包含仿真固件和软件驱动程序，以及应用程序设计界面(API)，能支持未来的创锐讯Green PHY产品。通过精确模拟Green PHY环境，开发工具包可使创锐讯的客户去评估技术能力，并为“物联网”产品系列开发应用程序软件，聚焦于智能电网和智能能源。 |
2011-05-12 |
| 29美元的MachXO2 Pico开发套件 莱迪思半导体公司宣布即可获取新的29美元的MachXO2 Pico开发套件，可用于低功耗，空间受限的消费电子设计的样机研制。采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本，低功耗和高系统集成的特性。这些器件是低功耗应用的理想选择，如智能手机、移动计算、GPS设备和数码相机，以及在终端市场的控制PLD的应用，如电信基础设施、计算，高端产业和高端医疗设备。 |
2011-04-29 |
| 苹果如何实现高科技低成本运作？ UBM TechInsights在一次演讲中表示，苹果公司的iPhone 4不但推动了3D芯片堆叠封装，也推动了手工组装的发展。UBM TechInsights的一位拆解专家David Carey表示，iPhone 4凭借3D芯片堆叠封装技术的大量应用成为第一款芯片面积与印刷电路板面积相当的主流智能手机。iPhone 4的小组件和螺丝数量也非常多，应该需要大量的手工组装，就像高端腕表一样。 |
2011-04-28 |
| CEVA与Alango携手增添创新性语音增强软件 CEVA公司和Alango Technologies公司共同宣布，针对CEVA市场领先的CEVA-TeakLite-IIIDSP系列产品推出最新的Alango语音处理软件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在满足手机设计对更高集成度和更低成本的需求，能够在单一内核中集成无线基带处理功能与Alango提供的移动音频、语音和前端语音增强处理功能。 |
2011-04-27 |
| 电容感应式触摸按键方案在电磁炉中的应用 本文介绍意法半导体的8位STM8微控制器实现的电容感应式触摸按键原理，以及在电磁炉应用中的触摸按键解决方案。该方案具有低成本，环境自适应，防水及防电磁干扰等特点，在低品质电网环境中也能可靠工作。 |
2011-04-27 |
| 银灿科技推出全球首颗USB3.0 Flash单一控制芯片IS902 银灿科技，为了符合市场趋势，推出了全球首颗USB3.0 Flash单一控制芯片IS902。这个解决方案强调低成本、低耗电以及高效能，并且在各种Flash上均能提供广泛的支持性(如SLC/MLC/ONFI/Toggle Flash)。而客户在采用此解决方案时，也因为单一芯片的设计，亦可继续使用目前USB2.0产品的模具，缩短产品开发时程，让新产品能够迅速进入量产，把握最好的上市时机。 |
2011-04-25 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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