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| 2006-01-27 | 利用Fast SPICE应对模拟/混合电路仿真挑战 |
| 如今，涉及模拟和数模混合电路的SoC设计日益增多。由于电路规模增大和复杂度提高，传统的SPICE仿真器已不能满足设计需求。而采用电路分割、多速率仿真、改进的器件模型等技术的Fast SPICE仿真器突破了传统SPICE工具的容量和速度限制。此文主要讨论目前复杂模拟和数模混合电路仿真面临的主要挑战，以及如何用新一代Fast SPICE仿真器加以解决。 | |
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