邮件订阅
电子系统设计网站
共搜索到575篇文章
按相关度排序
按时间排序
| LED驱动电源单极PFC反激式开关电源设计 因为环境能源要求，在越来越多的电子产品使用的电源要求越来越高，特别是LED驱动电源要求在5W以上的产品都要求高功率因素，低谐波，高效率，但是因为又有体积和成本的考量，传统的PFC+PWM的方式电路复杂，成本高昂，因此在小功率（65W左右）的应用场合一般会选用单极PFC的方式应用，特别是在T5，T8等LED驱动电源得到广泛的应用，并成为目前的主流应用方案。 |
2012-02-08 |
| 晨星半导体获ARM Mali图形处理器技术授权 ARM公司宣布，领先的显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体（MStar）已获得ARM Mali图形处理器（GPU）技术授权，用于智能电视应用。Mali-400 MP图形处理器不仅已被高度集成在晨星半导体现有产品之中，且已被应用于最新的主流消费电子产品，同时还巩固了晨星半导体在智能电视解决方案的行业领导地位。Mali-400 MP图形处理器支持最新的3D用户接口与游戏体验等高性能应用。 |
2012-02-02 |
| 安捷伦助力NXP在CES上进行WiGig RFIC演示 安捷伦科技公司日前宣布旗下电子测试设备被NXP Semiconductors N.V.（恩智浦）选中，于 1 月10-13日在美国拉斯维加斯举行的国际消费类电子产品展览会上演示其适用于新一代通信和雷达产品的波束赋形技术。NXP 将演示以无线吉比特联盟和 IEEE 802.11ad 标准为基础的多Gbps 无线链路。 |
2012-02-01 |
| Siano和Belkin联手创造移动电视新体验 近日，世界领先的移动广播数字电视解决方案供应商思亚诺（Siano）和全球消费类电子产品生产领导者贝尔金（Belkin）正式宣布建立战略伙伴关系，共同致力于设计、开发和营销高品质的移动数字电视解决方案。在双方的技术支持下，全球移动终端设备用户将享受更高品质的视频体验。 |
2012-01-30 |
| SMSC推出新款JukeBlox 3.0连接平台 致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC近日宣布，该公司最新一代的JukeBlox 3.0 (JB3.0)平台已针对数码音乐特性、系统整合和用户体验进行了基本的特性增强。这是新款JB3.0平台的重要进展，可适应具有联网功能的消费电子产品对于鲁棒的WiFi性能、易用性和较低产品成本等重要需求，进而推动主流市场的采用。 |
2012-01-19 |
| 高通创锐讯针对联网家庭推出新平台 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）日前宣布，针对娱乐应用的消费电子产品推出Skifta Media Shifting平台。支持Skifta的设备将建立可相互运作的无线平台架构，适用于在家庭内访问及串流数字音乐、照片和视频。 |
2012-01-18 |
| 全球首款双核陀螺仪为便携电子带来更好体验 消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化手机、平板电脑等智能消费电子产品的尺寸、系统复杂性及成本。 |
2012-01-17 |
| 高通创锐讯推出新一代Wi-Fi无线显示连接方案 高通创锐讯（Qualcomm Atheros）近日宣布，推出第一代的Wi-Fi无线显示对等连接解决方案。该技术为高通创锐讯首次推出的解决方案，将成为可相互运作的新一代消费电子产品的基础，用户不需要通过Internet连接、网络或接入点，也能轻松在设备之间分享内容。 |
2012-01-17 |
| 逻辑分析仪为I2C信号量测提供完整方案 I2C 汇流排在电子产品中，很常见的一种汇流排，它的好处就是只需要两条线，就可以并联很多 IC 进行控制。但因为多装置(Device) 及开路集极(Open drain)的架构，常使I2C 汇流排除错工作变得困难. 本文将提出一些实际的应用案例，并使用逻辑分析仪(Logic Analyzer)之各项功能，来协助排除问题。 |
2012-01-16 |
| 支持802.11ac无线路由器的Gigabit Wi-Fi SoC芯片 联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 发布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 无线路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解决方案 – RT6856。RT6856 针对家庭影院级的全方位无线高画质影音传输应用而设计，适用于超高速无线同步双频 (dual-band concurrent) 路由器，或化身为智能卡 (intelligent NIC)，可内置于任何消费性电子产品中以提供无线连网功能。整合雷凌后，联发科技在无线网络技术与产品的布局更为多元与完整，可藉由产品跨平台的优势，未来在网络通信及消费性电子产品领域都能更进一步巩固其领先地位。 |
2012-01-12 |
| Diodes封装MOSFET低温支持高达1W的功率耗散 这款无铅DFN1212-3封装MOSFET与采用SOT723封装的MOSFET一样，印刷电路板（PCB）面积为1.44mm2，并具备0.5mm的狭小离板高度，但后者的热效率则较低。这对采用DFN1212-3封装的MOSFET可简易替换高可靠性的信号以及负载开关应用，用于包括数码相机、平板电脑和智能手机在内的高便携式消费电子产品。 |
2012-01-05 |
| 3x5.5x1mm的MEMS模块诠释纤薄时尚 意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST），发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%，为今天空间受限的消费电子应用（如智能手机、平板电脑等便携式电子设备）带来先进的运动感应功能，让设备厂商能够研制出外观设计更加纤薄时尚的电子产品。 |
2012-01-04 |
| 安森美发力汽车电子产品与方案 汽车是安森美半导体的关键应用市场之一。安森美半导体在亚太地区的汽车业务发展策略是加强与客户合作、快速扩充在亚太地区的技术资源、深刻了解及解决客户的问题，提供应用于燃油经济性、电源、照明及减少排放等各类汽车电子应用的元器件、设计及完整方案，这些用于汽车的器件均通过了AEC认证及生产器件批准程序(PPAP)。 |
2011-12-26 |
| 具备前面板编程能力的三路输出电源 安捷伦科技公司日前宣布推出 U8030 系列直流电源，它是同类产品中唯一具备前面板编程能力的三路输出电源。在台式或工业环境中，前面板模拟编程功能可让用户无需具备深厚编程知识即可自行设置与控制关键输出参数，从而能够节省时间和降低复杂性。U8030 系列直流电源凭借这一功能及其它增强能力，适用于裕量测试、老化或可靠性测试以及通用电子产品制造。 |
2011-12-14 |
| SecureOne技术采用风河VxWorks MILS平台 风河公司（Wind River）公司在近日举办的巴尔的摩军事通信技术大会期间宣布，全球领先的军用和商用通讯及航空电子产品提供商罗克韦尔柯林斯已经选用风河VxWorks MILS 平台来运行其SecureOne 处理器和 SecureOne防护软件。作为5种跨领域技术构件之中的两种，SecureOne 处理器和 SecureOne防护软件同属于罗克韦尔柯林斯军用战术系统高保障技术系列的组成部分。 |
2011-12-07 |
| SpringSoft导入Laker Blitz产品 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量数据需求的设计， 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。 |
2011-12-06 |
| SpringSoft宣布供货Laker Blitz芯片层级版图编辑器 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量数据需求的设计， 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。 |
2011-12-02 |
| 首款工业规格、容量高达16GB的MicroSDHC记忆卡 在可携式电子产品日渐普及的趋势下，储存解决方案持续朝小体积与高容量的需求已成为主要潮流。有鉴于可携式装置对于尺寸与耐用性的考量，Apacer宇瞻科技于正式推出首款工业规格、容量高达16GB的MicroSDHC记忆卡，强调产品一经客户承认与验证后即可固定韧体(Firmware)与主要元件，提供客户稳定供货与高可靠的保障，降低缺货与相容性的风险。 |
2011-11-25 |
| 电路保护器件如何面对应用环境瞬息万变？ 要设计完美的电子产品，一定离不开电路保护技术，随着电子产品功能日趋复杂和多样化，电路保护技术需求也日益看涨，近年来，电路保护器件需求一直稳步增长，如何提供安全可靠的电路保护器件，如何应对瞬息万变的应用环境需求？ TDK-EPC压电与保护器件（PPD）事业部的首席执行官Norbert Hess博士在接受创意时代采访时结合实际案例给出了答案。 |
2011-11-25 |
| 日系电子厂商在周边电子器件上的话语权 当欧美公司在半导体市场掌握着主控IC的主要话语权时，日系厂商却在另一个领域不离不弃，不断创新——这就是周边电子器件，并且，当主芯片在性能、工艺上的比拼变得如此透明的时候，周边器件的创新将会成为未来电子产品差异化的重要手段。 |
2011-11-22 |
| 精品设计专栏赏析 |
|
专题论坛
热门讨论
热点设计专栏
博客推荐
