什么是仿真器?
单片机仿真器是用来调试单片机程序及电路的。 一般通过一个可以插到应用系统的仿真头，使得仿真器的CPU代替你的CPU运行。 可能你的CPU的代码修改不方便，但是有了 仿真器，就可以通过计算机的通讯口方便程序的加载。你的txt文件应该是一个波形文件，必须设法把它放到单片机系统的内存中（rom or ram），可以采用通讯加载，也可以通过固化的方法，然后读出送到对应的端口。 |
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| 2009-03-27 | 合众达电子增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS体积媲美名片盒 |
| 合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级，性价比更高！ | |
| 2009-03-04 | 双通道电池/充电器仿真器实现动态负载条件下待测设备的稳定电压 |
| 随着移动电话、GPS导航仪、蓝牙耳机、PDA等便携式设备的日益增长，以及众多无线传输标准的推出，如何为待测设备(DUT)维持恒定的电压成为生产厂商面临的最大问题。 | |
| 2008-11-13 | 合众达电子增强型XDS560PLUS仿真器买一送一大优惠 |
| 合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器，这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。 | |
| 2008-11-05 | 安捷伦推出用于射频模块设计的EMDS-for-ADS仿真器 |
| 安捷伦科技宣布推出的用于射频模块设计的3D EM仿真综合解决方案-EMDS-for-ADS无需独立的EM工具就可显著提高工作效率。EMDS-for-ADS可帮助设计人员对有源电路进行共同仿真，同时可以精确地预测射频模块中嵌入式无源元器件的3D EM交互情况，从而最大程度地提高无线子系统的性能。 | |
| 2008-09-19 | 合众达推出增强型XDS560USB仿真器，大大降低开发门槛 |
| 合众达推出增强型XDS560USB仿真器，大大降低开发门槛。仿真器的更新换代是市场赋予合众达的使命，DSP已经更加复杂化。传统510跟不上实际需求，将来主要用在TI比较低端的DSP，如C2000，而对于TI达芬奇技术，所用的平台则一定是560。 | |
| 2008-09-01 | 合众达推出增强型XDS560USB仿真器SEED-XDS560PLUS |
| 合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器，这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。 | |
| 2008-08-20 | 风河发布高性能硬件仿真器Wind River ICE 2，大幅提升多核开发能力 |
| 风河系统公司（Wind River）日前发布了全新的高性能硬件仿真器??Wind River ICE 2，由此将会帮助设备制造商在整个设备开发生命周期内有效地提高调试效率。 | |
| 2008-08-18 | 通过EM仿真器对声/电设计进行建模 |
| 在广泛的高频结构建模中，EM仿真器这一强大工具结合了具有直观界面和易于使用的声学、机械及电气设计组件。在高频器件建立之前，仿真高频器件有助于避免设计和制造中的陷阱。所幸的是，预测RF和微波电路行为的工程师们有着各种各样的电磁(EM)求解器以供挑选，但选择一种最佳的仿真工具应该需要考虑一些实际的准则。 | |
| 2008-01-24 | 针对SPICE开发一款高精度Pt100 RTD仿真器及其应用 |
| 电阻温度检测器(RTD)是一款常见的传感器，通常用于温度测量。虽然可以从市场上购得许多基于 SPICE 的电路仿真器，但仍有许多家半导体公司将为其客户免费提供一款功能全面的精简版仿真程序解决方案。TINA-TI(TI 为设计人员提供的产品)功能非常强大，可以进行几乎所有包括信号调节元件和传感器在内的电路仿真。 | |
| 2007-04-26 | Tensilica内核获ByteTools JTAG仿真器支持 |
| Tensilica Diamond标准内核和Xtensa可配置处理器内核的所有客户可以开始获得ByteTools公司为Tensilica设计的低成本Catapult JTAG probe。 | |
| 2006-08-29 | Mentor Graphics仿真器推动海尔“造芯运动” |
| Mentor Graphics公司和与北京海尔集成电路设计有限公司(海尔IC)日前共同宣布海尔IC已经采用Mentor Graphics的仿真器Eldo作为其标准的SPICE仿真器用于模拟电路的设计。 | |
| 2006-08-24 | 利用电源线压差仿真器测试复位电路 |
| 短路交流电源线压差能够引起不完全的上电复位，使得微控制器和逻辑电路在一个不确定的状态。测试时的复位电路操作通过改变半周期电源线压差的数量来完成。 | |
| 2006-01-09 | 利用电路仿真器对光发射器进行仿真 |
| 随着通讯系统逐渐成为有线、无线及光学元器件的组合体，微波设计工程师们发现自己需要处理越来越多数量的光学元件。通过替换器件参数值，名义上为RF建模而开发的电路仿真工具也可被用于光学元件和电路的分析和仿真。 | |
| 2006-01-08 | 力浦电子的新款SPI FLASH仿真器更具灵活性 |
| 力浦电子(Leap)近日宣布推出新款SPI FLASH仿真器，以持续扩展其WICE仿真器产品线。这项新产品除了承袭以往的产品特色之外，还具有两组连接器，因此，除了可同时仿真SPI组件之外，也可仿真ROM及FWH组件，结合三种不同组件仿真方式，以为客户提供高弹性的解决方案。 | |
| 2006-01-08 | 安立开发出首台TD-SCDMA系统仿真器 |
| 通信测试仪器制造商安立公司(Anritsu)日前宣布，该公司成功的完成了全球首次在TD-SCDMA系统仿真器和TD-SCDMA手机终端之间的语音通话，标志着中国3G标准的TD-SCDMA终端测试难题终获解决。 | |
| 2006-01-08 | 中芯国际采用明导科技Eldo仿真器于0.13微米及以下工艺的模拟电路设计中 |
| 中芯国际和明导科技公司(Mentor Graphics)日前共同宣布，中芯国际在其模拟电路设计中采用明导科技的Eldo仿真器作为内部SPICE仿真器。 | |
| 2006-01-01 | Mirabilis新工具能将OSCI 2.1版仿真器整合进VisualSim仿真引擎 |
| Mirabilis设计公司推出可将SystemC语言提升到更高抽象级的特性。SystemC Moldeler，该工具能将Open SystemC International(OSCI)2.1版仿真器整合进VisualSim仿真引擎。 | |
| 2006-01-01 | 针对405GP内核的周期精确仿真器的设计和验证 |
| 获得精确的电路功率估计并不是件轻松的事，象SPICE这样的业界标准仿真工具虽然能够预测出较精确的功耗，但要花很多的运行时间。本文以PowerPC 405GP的处理器内核为例，说明基于事件的功率模型可以提供良好的微处理器功率估计。 | |
| 2006-01-01 | 详述软件开发中模拟器与仿真器的区别 |
| 在基于DSP的开发设计中，模拟与仿真的作用很容易使人混淆。模拟器与仿真器均可为开发人员提供代码与系统性能更佳的可视化，每种工具的唯一特性与强大的优势是非常明显的。两者之间取长补短，共同提供了它们无法单独拥有的优势。本文介绍了软件开发中模拟器与仿真器的区别，并且两种技术相互补充带来的优势。 | |
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