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| 智能手机LCD背光灯LED驱动器又现最小PCB尺寸 高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出应用于智能手机LCD显示屏的AS3674及AS3490两款LED背光灯驱动器芯片。新品具有业内最高效能，峰值可达90%，包括DC-DC转换器和电流源。 |
2012-03-19 |
| TI推出集成电感器的最高密度6 A电源模块 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出集成电感器的最新 6 V、6 A 同步集成型电源模块，可实现每立方英寸 750 瓦特、峰值电源效率高达 97% 的业界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的优异散热性能，比同类竞争模块强 40%。 |
2011-12-13 |
| 4G时代的无线技术新趋势 LTE-Advanced将成为ITU正式推荐的4G版本技术。作为LTE的进化版本，LTE-Advanced使用带宽更宽的信道和更高水平的MIMO机制，可以将数据速率提升至1Gb/s。通过使用40MHz至100MHz的带宽，数据速率可以超过326.4MB/s的理论峰值。 |
2011-11-10 |
| 业界最小负载点电源转换器满足空间受限设计需要 数据显示，在95％峰值效率条件下，TI的1A LMZ10501和650 mA LMZ10500可用简单的线性稳压器实现同步开关稳压器的效率。此外，凭借集成式电感和微小的尺寸，这些模块还解决了典型开关稳压器设计复杂的布局安排难题。 |
2011-11-01 |
| IR IGBT具有1300V重复峰值额定值 全新1200 V IGBT 器件采用 IR 成熟的纤薄晶圆场沟道技术，提供关键的性能优势，包括可降低功耗和提升功率密度的低 VCE (on) 及超高速开关。此外，新器件还具有 1300 V 重复峰值额定值，以增强系统可靠性。这些 IGBT 与低正向电压高峰值电流软正向恢复二极管一起封装，从而优化共振零电流开启操作。 |
2011-10-06 |
| NXP针对HDMI发射器推出传输线钳位架构ESD保护IC 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出一款高度集成的HDMI信号调整IC IP4786CZ32，该产品可为HDMI 1.4发射器应用提供业内最高级别的保护。IP4786采用独特的传输线钳位架构，可降低ESD冲击期间的峰值钳位电压，具有强大的ESD保护能力，创下了行业最佳信号完整性和最高集成度两项佳绩。 |
2011-07-29 |
| 三星T-Mobile Sidekick 4G采用Thor系列 ST-Ericsson宣布，其Thor 系列产品中的一款纤型调制解调器将为三星的新款T-Mobile Sidekick 4G提供网络连接支持。 有望在今年春末上市的Sidekick 4G采用了ST-Ericsson体积小巧且高能效的Thor M5720调制解调器， 其理论峰值下载速度高达21Mbps。 |
2011-03-29 |
| 吸收电流峰值和噪声的一款简单的解决方案 本电路中，不仅仅降低电压参考噪声很重要，对内部电压参考放大器稳定性进行平衡也很重要。 |
2011-03-11 |
| 低噪声16通道恒流LED驱动器TLC59282 TLC59282 可通过对 LED 输出开关进行摆动处理来最大限度降低同步开关噪声，从而进一步降低峰值开关电流瞬变以促进 LED 模块中低成本双层印刷电路板 (PCB) 的布线。如果采用传统的多通道 LED 驱动器，就必须采用四层 PCB 布线来避免开关瞬变在输出消隐期间破坏串行数据通信路径。除了降低电磁噪声之外，TLC59282 还支持极高的通道间与芯片间精确度，能够有效确保为每个 LED 串提供均匀电流。 |
2011-02-18 |
| 业界首个3GPP LTE-Advanced设计与测试解决方案 安捷伦科技公司日前宣布推出业界首个符合 3GPP 第 10 版标准的商用 4G 系统设计程序库――W1918 LTE-Advanced 程序库。新的系统设计程序库将作为安捷伦 SystemVue 2011.03 版本软件的选件提供。对于努力实现 4G 网络 1 Gbps 峰值下载速度的无线系统架构师和芯片制造商来说，Agilent W1918 LTE-Advanced 程序库可以用于早期的物理层（PHY）算法和系统性能验证。 |
2011-02-11 |
| 首个3GPP LTE-Advanced设计与测试解决方案 安捷伦科技公司日前宣布推出业界首个符合 3GPP 第 10 版标准的商用 4G 系统设计程序库――W1918 LTE-Advanced 程序库。新的系统设计程序库将作为安捷伦 SystemVue 2011.03 版本软件的选件提供。对于努力实现 4G 网络 1 Gbps 峰值下载速度的无线系统架构师和芯片制造商来说，Agilent W1918 LTE-Advanced 程序库可以用于早期的物理层（PHY）算法和系统性能验证。 |
2011-02-01 |
| 泰科首款RTP器件可有效节省电路板空间和组装时间 泰科电子（Tyco Electronics）宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快速而简易地安装。该RTP器件的独特性能在于它能够承受住多次峰值温度远超过200°C的回流焊，然而当它在实际应用检测到温度超过200°C时就会形成开路。 |
2010-11-16 |
| 大幅缩小电路板尺寸的SupIRBuck集成式负载点稳压器系列 IR3853、IR3856和IR3859 SupIRBuck稳压器在4x5 mm的超薄PQFN封装内集成了高性能的控制器和IR最新的MOSFET，分别提供4 A、6 A和9 A的输出电流，以达到超过96%的峰值效率。新功能还包括过压保护和外部同步选项，以减少多轨系统的噪声和EMI，另外还有专为可调整PGOOD及OV阈值设置的精确的输出电压检测选项。 |
2010-11-16 |
| 全新三相无感风扇驱动器A4941提供无感换相 Allegro的新产品A4941可提供无感换相，具备较宽的电源电压范围，峰值输出电流为1.25 A，工作温度范围为-40°C至105°C，拥有带自动重启功能的锁检测，并采用旨在减少可闻噪声、带软开关的小型 eTSSOP 封装。这款新产品主要针对消费类大型家用电器和办公自动化市场，主要应用为冰箱和空气净化器的风扇应用。 |
2010-11-02 |
| 太阳能PV发电系统的可靠性分析 太阳能光伏(PV)产业的发展已进展到注重寻找提高性能和降低成本方法的阶段。采用在实验室条件下效率最高、每峰值瓦成本最低的中央或串行逆变器的这种传统方法正让位于更便于安装、组件寿命更长、没有中心点故障、模块定位更灵活、系统监测更便利的系统。光伏行业将受益于更长的保证期，但为基本受众提供支持这些承诺的加速寿命测试数据就变得极为重要。 |
2010-08-11 |
| NXP扩展二极管产品线，最小封装的TVS产品问世 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出35个采用2引脚FlatPower SOD128封装（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新产品，进一步丰富了瞬变电压抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二极管的产品组合。恩智浦是业界首个采用这种小型塑料SMD封装来提供600W额定峰值脉冲功率（10/1000us）TVS二极管的厂商。市场上的600W TVS产品仅有采用例如SMA或SMB这样较大尺寸的封装。新型SOD128 FlatPower封装兼容SMB引脚，可与后者1:1替换，从而在为工程师提供最佳功率性能的同时还节省了PCB空间。 |
2010-07-27 |
| Fairchild推出用于手机的LED驱动器FAN5701和FAN5702 飞兆半导体公司(Fairchild)最新发布为手机、游戏设备、MP3播放机和其它采用LED背光的小型显示器应用的设计人员带来峰值效率达92%，并能够延长电池寿命的LED驱动器产品FAN5701和FAN5702。这两款器件为基于1倍到1.5倍电荷泵型180mA、6通道LED驱动器。 |
2010-06-12 |
| 效率高达96%的开关升降压转换器 德州仪器(TI)最新推出业界最小型、最高性能的4A开关升降压转换器TPS63020，它实现了高达96%的峰值效率和轻负载时的高效率。 |
2010-05-04 |
| Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组 CEVA公司宣布Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。BCS500是业界首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片。它支持的规范包括：LTE Rel. 8、WiMAX 16e以及16m、TDD和FDD、最高20MHz通道带宽以及150Mbps峰值速率的第4类用户设备(UE class 4)等等。 |
2010-04-07 |
| 一种易于实现的多级Doherty功放 本文介绍了一种易于实现的多级Doherty 功放，可以应用于Multi-carrier GSM, WCDMA,CDMA2000, LTE 等各种通讯系统的基站功放中以显著提高功放效率，从而节能环保，减小散热压力，简化散热和电源设计。该方法设计的Doherty 功放有一个主功放和两个或两个以上的峰值功放构成，通过对输出的合路微带的设计，保证峰值功放随放大信号的功率增加逐级工作并对电路产生影响，并对该级之前的已工作的峰值功放和主功放都起到Load-Pull 的作用提高他们在小功率下的效率。 |
2010-02-10 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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