邮件订阅
- 文章
(29) -
帖子
(0) -
博文
(0)
电子系统设计网站
共搜索到29篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 创意电子选择ARM技术满足新兴市场广泛的应用需求 ARM公司与ASIC服务供应商创意电子（Global Unichip Corp.）共同宣布：创意电子授权获得广泛的ARM公司IP，包括高性能低功耗的ARM Cortex处理器、ARM Mali图形处理单元系列、ARM CoreLink互联和系统IP以及ARM Artisan物理IP。通过获得广泛的ARM IP使用授权的创意电子将能够为从新兴市场中的入门级智能手机，低成本平板电脑到高性能平板电脑和智能电视等不同市场提供解决方案。 |
2011-07-25 |
| 赛灵思全新FPGA功耗锐减50%，容量高达200 万逻辑单元 赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出首款采用唯一统一架构、将整体功耗降低一半且具有业界最高容量（多达 200 万个逻辑单元）的 FPGA 系列产品，能满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。赛灵思全新7 系列 FPGA不仅在帮助客户降低功耗和成本方面取得了新的突破，而且还不影响容量的增加和性能的提升，从而进一步扩展了可编程逻辑的应用领域。新系列产品采用针对低功耗高性能精心优化的28 nm 工艺技术，不仅能实现出色的生产率，解决 ASIC 和 ASSP 等其他方法开发成本过高、过于复杂且不够灵活的问题，使 FPGA 平台能够满足日益多样化的设计群体的需求。 |
2010-06-24 |
| Altera开始量产Stratix IV FPGA系列密度最大器件 Altera公司宣布开始量产发售40-nm Stratix IV FPGA系列密度最大的器件。Stratix IV E EP4SE820具有820K逻辑单元(LE)，非常适合需要高密度、高性能和低功耗FPGA的各类高端应用，包括ASIC原型开发和仿真、无线、固网、军事、计算机和存储应用等。此次发布后，Altera高端40-nm Stratix IV FPGA系列全部面市，所有器件都已量产发售。 |
2010-06-22 |
| 唐芯微电子推出Altera SIV ASIC/SOC验证平台 I-IP（唐芯微电子）此前推出的Xilinx双V5 ASIC/SOC原型验证平台，经过不断的市场渗透，满足了一部分需要超大规模存储空间、超高性能科学计算能力的客户需求，随着对客户的深入了解，针对客户对单芯片大容量ASIC/SOC 原型验证板产品的需求，公司着手组织研发资源，利用 ALTERA 最新工艺、主频更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，将全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆叠 ASIC/SOC 原型验证平台（MB3100-A3/5/8）。 |
2010-05-28 |
| 可编程势在必行，赛灵思28纳米工艺加速平台开发 赛灵思公司 (Xilinx Inc. )宣布， 为推进可编程势在必行之必然趋势， 正对系统工程师在全球发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。和前代产品相比， 全新的平台功耗降低一半，而性能提高两倍。通过选择一个高性能低功耗的工艺技术，一个覆盖所有产品系列的、统一的、可扩展的架构，以及创新的工具，赛灵思将最大限度地发挥 28 纳米技术的价值， 为客户提供具备 ASIC 级功能的 FPGA，以满足其成本和功耗预算的需求。同时还能通过简单的设计移植和 IP 再利用，大幅提升设计人员的生产力。 |
2010-02-25 |
| Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成高性能ASIC处理器设计 Open-Silicon、MIPS 科技公司和Virage Logic三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该处理器测试芯片实现了1.1GHz的频率速度，成功通过了65nm 芯片测试，使其成为65nm ASIC 中最快的处理器之一。同时，后续40nm器件的开发工作也已经开始进行，目标是超过2.5GHz频率，并提供超过5000 DMIPS的性能。这项开发计划采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技术，以及超标量MIPS32TM 74KTM 处理器内核。74KTM是一款完全可合成的处理器内核，已广泛用于高端数字消费设备、机顶盒及网络解决方案。 |
2009-11-05 |
| 业内唯一能满足100GbE和100G OTN要求的FPGA量产 Altera公司宣布开始量产发售Stratix IV GT EP4S100G2 FPGA，这是业界首款集成了11.3-Gbps收发器的FPGA。Stratix IV GT FPGA是目前唯一满足100G以太网(GbE)和100G光传送网(OTN)下一代成帧器、MAC、桥接和交换应用高速带宽需求的单芯片器件。通信系统设计人员利用Altera成熟可靠的高密度、高性能100G解决方案开发100G系统，相对于ASIC、ASSP和目前其他的FPGA技术，不但缩短了产品面市时间，而且还降低了风险。 |
2009-10-26 |
| TI高性能TPS54620转换器满足高密度服务器苛刻要求 如今新行的一些PCI、ATCA等架构标准对服务器的密度、效率和尺寸提出了越来越苛刻的要求，因此在日益增加的PCB密度下，留给负载点（POL）的空间变得越来越狭小。针对此种趋势，TI推出一款集成FET的极小尺寸和效率达95%的6 A、17 V 同步降压转换开关，特别适合于为这些新型服务器或电信设备中的深亚微米DSP、FPGA和ASIC等器件供电。 |
2009-07-24 |
| 解读FPGA设计的安全性 与开发成本很高的ASIC相比，FPGA可重复编程的性能正受到系统设计者的青睐。此外， FPGA的性能和功能也越来越强大，包括32位软处理器、SERDES、 DSP块和高性能的接口。现在的低成本FPGA甚至可以满足大批量的应用。设计人员采用FPGA能够快速开发产品，以应对产品快速上市（市场要求缩短产品的开发时间）和远程更新的需求。 |
2009-03-23 |
| 高性能FPGA中的高速SERDES接口设计白皮书 串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统的带宽不断增加至多吉比特范围，并行接口已经被高速串行链接，或SERDES （串化器/ 解串器）所取代 。起初， SERDES是独立的ASSP或ASIC器件。在过去几年中已经看到有内置SERDES 的FPGA器件系列。这些器件对替代独立的SERDES器件很有吸引力。然而，这些基于SERDES的FPGA往往价格昂贵，因为它们是高端（因而更昂贵） FPGA器件系列的一部分。莱迪思半导体公司在这一领域一直是先驱者，已经推出了两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列，在2007年推出了LatticeECP2M，最近又推出了 LatticeECP3 。ECP2M和ECP3 FPGA为设计者提供了两全其美的产品：一种高性能、低成本具有内置高性能SERDES 的FPGA。这些器件为设计人员提供一个低成本综合平台，以满足他们设计下一代产品的需求。莱迪思还为客户提供了高性能具有SERDES的FPGA器件系列LatticeSC /M，芯片上拥有额外的ASIC IP。 |
2009-03-11 |
| Altera集成收发器的Stratix IV GT和Arria II GX 40nm FPGA系列 继续扩大在收发器技术上的领先优势，Altera公司发布集成了收发器的两款FPGA系列新产品。新增的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列与Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC一起进一步拓展了业界全系列收发器FPGA和ASIC解决方案产品组合。Altera系列产品提供的收发器速率覆盖了155 Mbps至11.3 Gbps，满足了从对成本敏感的视频摄像机到超高性能骨干系统等多种应用需求。 |
2009-03-09 |
| IIC-China 2009参展商介绍：安森美半导体 安森美半导体拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列，是电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机等市场客户之首选高性能、高能效硅解决方案供应商。公司广泛的产品系列包括电源、模拟、DSP、混合信号、先进逻辑、时钟管理、非易失性存储器和标准元器件，提供从ASIC和ASSP到标准IC和分立元件的业界最广泛的高能效电源解决方案。 |
2009-01-04 |
| 安华高科技首次在40nm CMOS工艺上取得20Gbps SerDes性能表现 Avago Technologies(安华高科技)近日宣布，已经在40nm CMOS工艺技术上取得20Gbps的SerDes性能表现。延续嵌入式SerDes应用长久以来的领导地位，Avago的40nm内核为公司第七代高性能SerDes IP，而SerDes的出货总通道数也已经超过了六千万。 |
2008-08-26 |
| 深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽 在市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。而在另一方面，随着半导体工艺的升级细化，ASIC设计的路也越走越艰难，越走越窄。Gartner研究中心多年来的市场跟踪研究结果表明，ASIC设计项目数量的总体趋势已经无疑被认为是向下的。最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。不过，正在研发的各种降低ASIC设计费用的新方法有助于将ASIC的优点回归业界。 以eASIC为代表的结构化ASIC厂家率先找到了一种做得起ASIC的途径。eASIC独特的过孔层布线定制专利技术使用户能够在短时间内开发出高性能、低成本的ASIC和SoC。本文综述深亚微米ASIC设计趋势衰退的若干主要原因，分析两种替代ASIC的器件FPGA和结构化ASIC的长短处，介绍eASIC公司的新一代 45nm结构化ASIC中的技术。阐明了深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽。 |
2008-08-20 |
| SYNPLICITY推出CONFIRMA平台改进ASIC/ASSP验证流程 领先的半导体设计与验证软件供应商 Synplicity 公司 日前宣布推出可大幅改进传统 ASIC 与 ASSP 验证流程的新一代高性能验证解决方案——Confirma 平台。该平台将业界一流的软硬件工具集成在一起，整合为高度集成的硬件辅助验证解决方案，能够帮助客户解决目前和将来遇到的各种 ASIC 与 ASSP 验证难题。 |
2007-06-18 |
| FPGA系统的供电要求和最新DC/DC稳压器解决方案 FPGA应用中非常复杂的模拟设计，例如用于内核、I/O、存储器、时钟和其它电压轨的DC/DC稳压器，要求新的解决方案。本文讨论的高性能DC/DC转换器有助于系统设计工程师克服这些挑战。 |
2007-06-01 |
| 智原科技ASIC设计添利器，Magma模拟器大幅降低模拟时间 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技已经选用微捷码的FineSim SPICE电路模拟器作为其高性能芯片设计的模拟器。 |
2007-01-24 |
| 架构和自动化：经过优化的ISSP设计流程 今天的许多电子产品要求可以以相对较低的NRE和单位成本快速设计出高性能ASIC。NEC电子公司和Synplicity公司为中等批量ASIC将提供一种上市时间可预测、可以满足上市时间要求的低NRE且高性能的方案。 |
2006-07-27 |
| 65nm Virtex-5系列正向ASIC/ASSP/PLD市场进军 VIRTEX-5 系列的发布，将使更多的设计者从赛灵思 FPGA 的内在灵活性和成本优势中获益，并推动赛灵思进一步向 224 亿美元的整个 ASIC/ASSP/PLD 市场高性能板块进军。 |
2006-06-27 |
| AMI最近推出支持130nm ASIC设计的标准单元技术 结构化数字和混合信号产品供应商AMI半导体公司最近推出了一种灵活的130nm标准单元技术，它提供了一种适合于多种应用的低成本高性能ASIC解决方案。 |
2006-05-26 |
--- 共搜索到 29 篇文章，共 2 页，目前第 1 页 ---
更多高性能ASIC文章关键词
| 高性能ASIC |
| 精品设计专栏赏析 |
|
话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
热门讨论
热点设计专栏
博客推荐
