邮件订阅
- 文章
(16) -
帖子
(0) -
博文
(0)
电子系统设计网站
共搜索到16篇文章
按相关度排序
按时间排序
| Mindspeed推出用于公共接入的TD-SCDMA小蜂窝产品 小蜂窝基站技术厂商Mindspeed 科技有限公司日前宣布：推出业界首款用于企业和公共接入的TD-SCDMA小蜂窝产品。通过将Mindspeed的Comcerto C1000 用户终端设备（CPE）处理器和带有PC8818软件的PC205基带结合在一起，新的16用户参考设计将为世界最大的移动通信市场提供小蜂窝覆盖。 |
2012-05-11 |
| Tensilica发布最新ConnX BBE32UE DSP IP核 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。 |
2012-03-05 |
| 中国北斗卫星导航芯片重大突破 卫星导航产业的完善和发展，组网建设至关重要；同时，卫星导航应用市场能否形成规模关键取决于应用终端，而终端中采用的导航基带及射频芯片是技术含量及附加值最高的环节，直接影响到整个产业的发展。通过设立重大专项应用推广与产业化项目等方式，我国已实现北斗多模导航基带及射频芯片国产化，尤其值得一提的是，具有中国自主知识产权的应用处理器也在北斗多模导航芯片中得到规模应用。 |
2012-01-04 |
| 苏州灵芯发布集成Wi-Fi基带处理器IP 苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration-SCI）宣布其Wi-Fi基带（Baseband）处理器技术已被全球通信领域领导厂商以IP融合方式采用并与之相应技术平台进行整合。灵芯集成以拥有自主知识产权的Wi-Fi技术与该厂商展开合作，为其产品线提供全面的Wi-Fi无线传输解决方案，帮助该厂商产品升级和降低成本，提升市场竞争力。这次合作标志着灵芯集成Wi-Fi基带处理器技术的IP授权合作模式正式被市场认可和接受，使灵芯集成成为国内唯一一家可以提供Wi-Fi基带处理器IP并能够配套提供射频（RF）芯片解决方案的设计公司。至此，灵芯集成在Wi-Fi无线通信市场中又完成一次重要布局，成为目前仅有的可同时提供Wi-Fi芯片销售、模组销售和IP授权三种商务模式的设计公司。 |
2011-12-14 |
| Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权 Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布)，这些技术可用于LTE（长期演进技术）基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。 |
2011-02-16 |
| 四大技术趋势推动3G智能手机发展，博通精心打造低成本解决方案 无线连接技术(包括Wi-Fi、蓝牙、FM和GPS)、多媒体处理技术、基于位置的服务和开放操作系统这四大技术将推动3G智能手机的发展。博通公司的低成本3G智能手机方案，迎合了市场需求，不仅具有完整的芯片，包括3G基带(BCM2153)、多媒体处理器(BCM2727)、PMU(BCM59035)、WiFi/蓝牙/FM组合芯片(BCM4329)、GPS芯片(BCM4750)，还跟操作系统厂商合作，支持各种不同的操作系统。 |
2009-11-09 |
| Enea OSE凭什么能够在手机基带RTOS市场上一枝独秀？ “OSE在手机基带市场上可以说是一枝独秀。”Enea公司亚太区副总裁Dan Andersson很自豪地说：“OSE是一种模块化的解决方案，适用于从超低成本手机到智能手机的全部手机市场。它既支持DSP、RISC基带处理器和应用处理器，又支持包括Linux在内（OSE虚拟机技术）的任一应用OS，可扩展性和移植性非常好，是一种非常好的长远投资选择。” |
2009-06-15 |
| 基于可配置处理器的4G/LTE方案将现身2009世界移动大会 TENSILICA将在2月16-19日巴塞罗那举行的世界移动大会上展示其业界领先的音频、视频以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品。重要系统及半导体厂商将展示基于TENSILICA技术的产品，包括基于TENSLICA可配置处理器的4G/LTE、PICOCELL及FEMTOCELL、WIFI、移动数字音频、移动数字电视以及基带通信SOC等诸多设计。 |
2009-02-18 |
| Coresonic公司认为亚洲WiMAX应用引领全球 作为一家针对多模无线调制解调器进行优化的基带处理器技术供应商，Coresonic认为在亚洲市场上，带有一个显示器的任何东西都可能成为WiMAX的一个潜在应用。基于该公司LeoCore可编程基带处理器专利技术的新型WiMAX“个性包”使客户能够快速且成本有效地在其半导体器件中实现WiMAX功能。 |
2008-04-25 |
| Coresonic和SySDSoft强强联手-达成WiMAX解决方案的市场合作协议 Coresonic和SySDSoft宣布合作推出面向WiMAX和新一代无线通信标准的软硬件整合解决方案。Coresonic公司拥有世界顶尖的基带处理器技术，SySDSoft公司则在无线基带的嵌入式软件领域具有强大的实力，两者的合作将为无线SoC产品的设计提供完整的软硬件支持。 |
2008-01-17 |
| 英飞凌第二代超低成本手机平台ULC2获诺基亚、中兴选用 英飞凌的第二代低成本手机解决方案将基带处理器、射频收发器和RAM以及电源管理单元集成在一起，可将手机核心模块的电子元器件数量减少一半以上(减少至50个)，BOM减少20%以上，使GSM手机的BOM低于16美元。平台稳定性好，且通过提供特有的MMI设计和SAIC技术进一步提高了平台的性能。 |
2007-07-10 |
| TI 3G解决方案――OMAPV2230 TI OMAPV2230 3G解决方案集成了一个数字基带和一个应用处理器，可为终端产品提供尺寸、性能及功耗方面的优势。数据基带基于GSM/GPRS/EDGE/WCDMA技术，应用处理器OMAPV2230基于TI OMAP架构。 |
2006-04-28 |
| 面向大众手机市场的7.2Mbps HSDPA高速数据接入技术 英飞凌最新基带处理器S-GOLD3H是设计用于未来多模式HSDPA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多媒体电话、PDA以及数据卡。无需额外的专用处理器，S-GOLD3H有足够的处理能力实现视频电话与视频流媒体应用，以及高质量视频录制与回放。该产品还支持高达500万象素的高分辨率相机、3D与2D图形以及最新的视频与音频标准，如MPEG4、H.26?、MP3和EAAC+。其链接技术还提供蓝牙、辅助GPS与无线局域网支持。 |
2006-02-24 |
| 采用多端口存储器的高效无线基带处理 大量的DSP、FPGA和ASIC被用来进行任务分配、数据的并行处理以及实时共享。采用具有较大缓冲容量的多端口存储器可实现这种处理器之间的通信。本文将阐明在一个采用多端口存储器的3G基站中的基带处理板卡内部所使用的某些技术 |
2006-02-23 |
| 英飞凌新型基带处理器可支持7.2Mbps HSDPA数据速率，带来可扩展多媒体电话解决方案 英飞凌科技公司近日宣布，该公司已开始供应其最新基带处理器的样品。这种新型处理器支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA(高速下行分组接入)技术。该芯片的高集成水平使得英飞凌成为首家为中端多媒体电话市场提供7.2Mbps HSDPA数据速率的供应商。 |
2006-02-15 |
| 降低EMI与功耗：串行总线技术成为3G手机优化关键因素 本文将针对3G手机设计中，讨论了使用串行总线技术连接基带处理器与LCD和相机时必须考虑的问题以及技术上的益处。其中包括：EMI对于设计的影响以及LVDS串行链路是如何解决这些问题的，以及为了在3G手机架构中进一步优化LVDS，设计者能进行哪些改进。 |
2006-01-01 |
--- 共搜索到 16 篇文章，共 1页，目前第 1 页 ---
1
到第
页
更多基带处理器技术文章关键词
| 基带处理器技术 |
| 精品设计专栏赏析 |
|
话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
热门讨论
热点设计专栏
博客推荐
