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| 展讯获CEVA-XC DSP授权剑指LTE基带芯片设计 全球硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，展讯通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。这一最新协议扩大了两家公司的长期战略合作伙伴关系，使双方合作涵盖广泛的2G、3G及目前的4G无线通信标准。 |
2012-04-11 |
| Tensilica DPU助力LTE/HSPA/3G多模调制调解器IC Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。 |
2012-03-08 |
| Tensilica发布最新ConnX BBE32UE DSP IP核 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。 |
2012-03-05 |
| 用于3D视频、手指跟踪和4G LTE基带等创新解决方案 CEVA公司展示一系列用于数字家庭和移动市场的创新多媒体和通信解决方案。在CES展会上展示各种不同的技术组合，这表明公司继续向新型潜在市场进行战略扩张，而高性能、完全可编程的DSP内核在降低成本和实现真正产品差异化方面将发挥重要的作用。 |
2012-01-05 |
| IntegrIT DSP数学库可用于Tensilica基带DSP Tensilica宣布，DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。 |
2011-10-18 |
| IntegrIT DSP数学库可用于Tensilica基带DSP SoC Tensilica日前宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。 |
2011-10-14 |
| 适用于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP问世 CEVA的SDR参考架构与其现有的LTE程序库相结合，提供了高度优化的多模解决方案，能够显着降低基于软件的基带设计的开发成本，并大大缩短上市时间。 |
2011-08-08 |
| 东芯选CEVA DSP内核用于LTE基带芯片组 CEVA公司宣布，中国合肥东芯通信股份有限公司(Xincomm Communications，简称东芯通信)已获授权使用CEVA-X DSP内核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基带SoC产品设计。CEVA-X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强、且非常灵活的DSP引擎。 |
2011-03-25 |
| Tensilica宣布与富士通签署多年合作协议 Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP（数字信号处理器）和数据处理器（DPU）IP核，Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。该协议赋予富士通所有部门使用Tensilica IP核的权限。 |
2011-03-03 |
| Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权 Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布)，这些技术可用于LTE（长期演进技术）基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。 |
2011-02-16 |
| 具高通道密度的媒体与基带处理器 SP2704媒体与基带处理器是LSI第三代基于StarCore DSP的多核DSP和RISC CPU平台。该款最新推出的处理器旨在满足下一代无线、有线以及企业基础设施等各种应用对高通道密度、优化成本和低功耗的要求。 |
2010-05-04 |
| IntegrIT加盟Tensilica Xtensions网络，提供DSP软件服务 Tensilica宣布IntegrIT公司加盟Tensilica Xtensions合作伙伴网络，提供关键的软件组件，包括用于ConnX基带引擎、HiFi音频DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函数库。IntegrIT Nature DSP Signal+是协助实现典型DSP算法的一套信号处理函数库。Nature DSP Signal+ 函数库针对ConnX 系列DSP进行优化，能够充分利用ConnX DSP核的总线带宽和运算能力。Nature DSP Signal+ library具备超过30种通用的数学和数字信号处理函数库，可用于实时DSP应用。 |
2010-04-08 |
| Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组 CEVA公司宣布Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。BCS500是业界首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片。它支持的规范包括：LTE Rel. 8、WiMAX 16e以及16m、TDD和FDD、最高20MHz通道带宽以及150Mbps峰值速率的第4类用户设备(UE class 4)等等。 |
2010-04-07 |
| IIC-China 2010参展商展前专访：Tensilica Tensilica将重点展示用于音视频以及通信领域的高性能可配置DSP内核，特别是4G基带DSP的应用。Tensilica推出HiFi EP音频DSP，为家庭娱乐和智能手机应用提供高质量音频。 |
2010-03-01 |
| CEVA DSP处理器获Mindspeed 3G/4G/LTE 基带解决方案选用 CEVA公司与Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。 |
2010-02-25 |
| Enea OSE凭什么能够在手机基带RTOS市场上一枝独秀？ “OSE在手机基带市场上可以说是一枝独秀。”Enea公司亚太区副总裁Dan Andersson很自豪地说：“OSE是一种模块化的解决方案，适用于从超低成本手机到智能手机的全部手机市场。它既支持DSP、RISC基带处理器和应用处理器，又支持包括Linux在内（OSE虚拟机技术）的任一应用OS，可扩展性和移植性非常好，是一种非常好的长远投资选择。” |
2009-06-15 |
| 基于可配置处理器的4G/LTE方案将现身2009世界移动大会 TENSILICA将在2月16-19日巴塞罗那举行的世界移动大会上展示其业界领先的音频、视频以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品。重要系统及半导体厂商将展示基于TENSILICA技术的产品，包括基于TENSLICA可配置处理器的4G/LTE、PICOCELL及FEMTOCELL、WIFI、移动数字音频、移动数字电视以及基带通信SOC等诸多设计。 |
2009-02-18 |
| 对讲机用多模式(FRS/GMRS/FSK)基带信号处理器 SRT3210是士康设计的一款高度集成对讲机专用SOC芯片，可以实现对讲机所需要的基带信号处理和系统控制功能。 |
2009-01-06 |
| 利用Virtex-5 FXT器件实现下一代无线标准 Xilinx Virtex-5 FXT器件提供了一种处理器子系统、DSP功能型FPGA架构和高速通信的紧密耦合集成。如此高的集成度使得可利用标准硬件电路板将LTE基带参考系统的软硬件元素都集成到一个Xilinx FX70T器件上。 |
2008-10-01 |
| 通信基带领域起波澜，幕后助力者名曰CEVA CEVA在手机市场的拓展范围也远远不只局限在基带领域，CEVA拥有全面的信号处理技术和发展蓝图，可在无线手机中实现多种功能，远远超出基带处理功能。这些功能包括移动多媒体、便携式音频、蓝牙、VoIP等 |
2008-03-20 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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